[发明专利]半导体管芯附接系统和方法在审
| 申请号： | 201811159881.6 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109637991A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | J·马勒;G·迈耶-伯格 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱;张昊 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体管芯附接系统和方法。半导体封装包括半导体管芯、用于支撑半导体管芯的衬底、覆盖半导体管芯和至少部分衬底的包封剂、以及将半导体管芯附接到衬底的管芯附接材料。管芯附接材料包括具有第一官能团和第二官能团的分子，第一官能团具有至少一个自由电子对，第二官能团以促进与包封剂的粘附性的方式与包封剂发生化学反应或可反应。还描述了制造半导体封装的对应方法。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体管芯 包封剂 衬底 半导体封装 附接系统 附接 管芯 化学反应 粘附性 支撑 覆盖 自由 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，包括：半导体管芯；衬底，用于支撑所述半导体管芯；包封剂，用于覆盖所述半导体管芯和至少部分所述衬底；以及管芯附接材料，用于将所述半导体管芯附接到所述衬底，所述管芯附接材料包括具有第一官能团和第二官能团的分子，所述第一官能团具有至少一个自由电子对，所述第二官能团以促进与所述包封剂的粘附性的方式与所述包封剂发生化学反应或可反应。
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