[发明专利]一种功率电感集成芯片及其封装制造方法有效
| 申请号： | 201811139543.6 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN110970400B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 黄穗彪;冯玉明;王静;彭新朝;徐以军;张亮;殷慧萍;谢育桦;张永光;王聪 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L25/16;H01L21/56 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人： | 钱凯 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率电感集成芯片及其封装制造方法，包括功率电感组件和电源芯片，电源芯片设置有引脚，电源芯片上设有连接槽，引脚设于连接槽中，功率电感组件包括封装体、线圈绕组和导电卡扣，封装体包覆线圈绕组，线圈绕组有两输出端，导电卡扣与输出端连接、且导电卡扣设于封装体外，功率电感组件和电源芯片连接时导电卡扣插入连接槽中，其端部与引脚连接，本发明设置导电卡扣与连接槽，通过导电卡扣将功率电感集成到电源芯片，利用封装芯片的设备制造电感值，减少制造的误差范围，提高功率电感的精度，减少电感因为振荡等原因导致焊接松脱的可能，提高电源系统的可靠性，减少整体电源的体积，有助于便携电子产品的微型化，客户使用方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 电感 集成 芯片 及其 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
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