[发明专利]印刷电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201811138441.2 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN110691460A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 全希俊;郑橞洹;沈载成;黃美善;罗炳德;姜德万;金善娥 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/09;H05K3/42 |
| 代理公司： | 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供印刷电路板及其制造方法。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：绝缘层，形成有通孔；第一焊盘，形成于所述绝缘层，并布置于所述通孔的一侧；过孔，填充于所述通孔，并连接于所述第一焊盘，其中，所述过孔为金属材料，并且在所述过孔的侧面以及与所述第一焊盘相接的面中的至少一个形成有利用金属基复合材料(metal matrix composite)形成的复合材料区域。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 通孔 绝缘层 印刷电路板 金属基复合材料 复合材料区域 金属材料 填充 侧面 制造 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其中，包括：/n绝缘层，形成有通孔；/n第一焊盘，形成于所述绝缘层，并布置于所述通孔的一侧；/n过孔，填充于所述通孔，并连接于所述第一焊盘，/n其中，所述过孔为金属材料，并且在所述过孔的侧面以及与所述第一焊盘相接的面中的至少一个形成有利用金属基复合材料形成的复合材料区域。/n
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