[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

本发明提供印刷电路板及其制造方法。根据本发明的实施例的印刷电路板包括：绝缘层，形成有通孔；第一焊盘，形成于所述绝缘层，并布置于所述通孔的一侧；过孔，填充于所述通孔，并连接于所述第一焊盘，其中，所述过孔为金属材料，并且在所述过孔的侧面以及与所述第一焊盘相接的面中的至少一个形成有利用金属基复合材料(metal matrix composite)形成的复合材料区域。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法。

背景技术

随着移动设备以及笔记本电脑等电子设备的小型化及纤薄化，小型及薄型印刷电路板的要求也逐渐增加。

为了形成用于连接薄型印刷电路板内的层间的微型过孔，要求针对微型通孔的有效的加工技术。同时，填充微型通孔的布线物质也被要求具备优良的电特性以及机械特性。

[现有技术文献]

[专利文献]

日本公开专利第2002-359446号

发明内容

本发明的目的在于提供一种实现小型化及薄型化并具有优良的电特性以及机械特性的印刷电路板及其制造方法。

根据本发明的一方面，提供一种印刷电路板，其中，包括：绝缘层，形成有通孔；第一焊盘，形成于所述绝缘层，并布置于所述通孔的一侧；过孔，填充于所述通孔，并连接于所述第一焊盘，其中，所述过孔为金属材料，并且在所述过孔的侧面以及与所述第一焊盘相接的面中的至少一个形成有利用金属基复合材料(metal matrix composite)形成的复合材料区域。

根据本发明的另一方面，提供一种印刷电路板的制造方法，其中，包括如下步骤：准备在一面形成有第一焊盘的绝缘层；通过喷砂(Sand blast)加工而选择性地去除所述绝缘层，从而形成暴露所述第一焊盘的通孔；利用金属材料填充所述通孔而形成过孔，并且，在所述过孔的侧面和与所述第一焊盘相接的面中的至少一个中，将在喷砂加工中使用的研磨材料粒子和所述过孔的金属材料结合，从而形成利用金属基复合材料(metal matrixcomposite)形成的复合材料区域。

根据本发明的实施例的印刷电路板及其制造方法，可以实现印刷电路板的小型化及纤薄化，并能够使印刷电路板具有优良的电特性以及机械特性。

附图说明

图1是示出根据本发明的一实施例的印刷电路板的图。

图2及图3是示出根据本发明的一实施例的印刷电路板的复合材料区域的图。

图4是示出根据本发明的一实施例的印刷电路板的制造方法顺序的图。

图5至图8是用于说明根据本发明的一实施例的印刷电路板的制造方法的图。

符号说明

1：碳化硅粒子 10：绝缘层

12：通孔 20：第一焊盘

30：过孔 40：第二焊盘

具体实施方式

以下参照附图对根据本发明的印刷电路板及其制造方法的实施例进行详细的说明，并且在参照附图进行说明的过程中，针对相同或对应的构成要素赋予相同的附图标号，并省略对此的重复说明。

此外，以下使用的“第一”、“第二”等术语仅仅是用于将相同或相应的构成要素区分的识别记号，相同或相应的构成要素并不会因“第一”、“第二”等术语而受限。