[发明专利]热沉复合材料电镀处理方法及其制品在审
| 申请号： | 201811100388.7 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN109348649A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 张志强;杨志刚 | 申请（专利权）人： | 武汉光谷创元电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;C23C28/02;C23C14/48;C25D5/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 朱铁宏;刘林华 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖开发区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及热沉复合材料电镀处理方法及其制品。具体地，一种用于处理热沉复合材料基材以提高其电镀结合力的方法，包括提供带有金属氧化层的耐腐蚀金属基材；通过离子注入在所述耐腐蚀金属基材的表面上注入第一金属离子以形成离子注入过渡层；以及通过电镀在所述离子注入过渡层上镀覆第二金属离子以形成电镀层。此外，还提供了一种电镀结合力增强的热沉复合材料，以及埋有该热沉复合材料的高频PCB板。 | ||
| 搜索关键词： | 热沉 复合材料 电镀 离子 耐腐蚀金属 电镀处理 金属离子 过渡层 结合力 基材 复合材料基材 金属氧化层 高频PCB板 电镀层 镀覆 | ||
【主权项】：
1.一种用于处理热沉复合材料基材以提高其电镀结合力的方法，包括：提供带有金属氧化层的耐腐蚀金属基材；通过离子注入在所述耐腐蚀金属基材的表面上注入第一金属离子以形成离子注入过渡层；以及通过电镀在所述离子注入过渡层上镀覆第二金属离子以形成电镀层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉光谷创元电子有限公司，未经武汉光谷创元电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811100388.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种计算机通信工程熔接工作台
- 下一篇：一种光模块板件蚀刻板内引线的方法
