[发明专利]一种半导体芯片制造设备及操作方法

摘要

本发明公开了一种半导体芯片制造设备及操作方法，包括支撑座，所述支撑座顶部的左前端和支撑座顶部的右前端均固定连接有支撑板，且支撑板的顶端固定连接有第八滑座。本发明通过第一滑动器、第二滑动器、第三滑动器、第四滑动器、第五滑动器、第六滑动器和第七滑动器以及第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆、第三电动伸缩杆、第四电动伸缩杆、第五电动伸缩杆、第六电动伸缩杆和第七电动伸缩杆的作用，可分别对半导体片材进行光化学反应处理、蚀刻处理、标记处理、布线联结处理、划片处理、塑封处理和测试处理，使半导体芯片生产的自动化程度，提高了生产效率。

主权项

1.一种半导体芯片制造设备，包括支撑座(1)，其特征在于：所述支撑座(1)顶部的左前端和支撑座(1)顶部的右前端均固定连接有支撑板(23)，且支撑板(23)的顶端固定连接有第八滑座(29)，所述第八滑座(29)的顶部从左到右依次固定连接有第一滑座(2)、第二滑座(4)、第三滑座(27)、第四滑座(26)、第五滑座(25)、第六滑座(24)和第七滑座(20)，且第一滑座(2)、第二滑座(4)、第三滑座(27)、第四滑座(26)、第五滑座(25)、第六滑座(24)和第七滑座(20)的外表面分别滑动连接有第一滑动器(8)、第二滑动器(6)、第三滑动器(11)、第四滑动器(13)、第五滑动器(15)、第六滑动器(17)和第七滑动器(19)，所述第一滑动器(8)、第二滑动器(6)、第三滑动器(11)、第四滑动器(13)、第五滑动器(15)、第六滑动器(17)和第七滑动器(19)左侧的中端分别固定连接有第一连接板(10)、第二连接板(3)、第三连接板(9)、第四连接板(12)、第五连接板(14)、第六连接板(16)和第七连接板(18)，且第一连接板(10)、第二连接板(3)、第三连接板(9)、第四连接板(12)、第五连接板(14)、第六连接板(16)和第七连接板(18)底部的中端分别固定连接有第一电动伸缩杆(30)、第二电动伸缩杆(28)、第三电动伸缩杆(36)、第四电动伸缩杆(38)、第五电动伸缩杆(39)、第六电动伸缩杆(41)和第七电动伸缩杆(21)，第一电动伸缩杆(30)、第二电动伸缩杆(28)、第三电动伸缩杆(36)、第四电动伸缩杆(38)、第五电动伸缩杆(39)、第六电动伸缩杆(41)和第七电动伸缩杆(21)的底部分别固定连接有光化学反应机构(31)、蚀刻机构(32)、标记机构(35)、布线联结机构(37)、划片机构(7)、塑封机构(40)和测试机构(22)。