[发明专利]一种制作精细线路的方法

摘要

本发明涉及一种制作精细线路的方法，包括对线路板表面的金属层进行初次减薄处理；在线路板上设置通孔和/或盲孔，且通孔贯穿线路板，盲孔至少贯穿金属层；对线路板的表面金属层进行二次减薄处理；采用光刻工艺在线路板的表面金属层上制作精细线路；在线路板上的通孔和/或盲孔的孔壁上设置导电层，并对通孔和/或盲孔以及精细线路表面进行电镀处理。本发明对比较厚的线路板材料进行初次减薄处理，减小孔径厚度比，使得在线路板上微孔钻孔成为可能；然后对钻孔后的线路板进行二次减薄，使得表面导电金属层厚度进一步减小，使得精细线路的光刻成为可能；克服了行业偏见，大大降低了成本，且金属层的强度支撑使得线路板形变相对小，孔位精度更高。

主权项

1.一种制作精细线路的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：取表面具有金属层的线路板，并对所述线路板表面的金属层进行初次减薄处理，其中，所述线路板为单面金属层线路板或双面金属层线路板；步骤2：在所述线路板上设置通孔和/或盲孔，且所述通孔贯穿所述线路板，所述盲孔至少贯穿所述线路板单面的所述金属层；步骤3：对所述线路板的表面金属层进行二次减薄处理；步骤4：采用光刻工艺在所述线路板的表面金属层上制作精细线路；步骤5：在所述线路板上的通孔和/或盲孔的孔壁上设置导电层，并对所述通孔和/或盲孔以及精细线路表面进行电镀处理，结束工艺流程。