[发明专利]一种制作精细线路的方法有效
| 申请号： | 201811051514.4 | 申请日： | 2018-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN109302808B | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 张立国 | 申请（专利权）人： | 武汉铱科赛科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立;陈振玉 |
| 地址： | 430000 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 制作 精细 线路 方法 | ||
1.一种制作精细线路的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：取表面具有金属层的线路板，并对所述线路板表面的金属层进行初次减薄处理，其中，所述线路板为单面金属层线路板或双面金属层线路板；
步骤2：在所述线路板上设置通孔和/或盲孔，且所述通孔贯穿所述线路板，所述盲孔至少贯穿所述线路板单面的所述金属层；
步骤3：对所述线路板的表面金属层进行二次减薄处理；
步骤4：采用光刻工艺在所述线路板的表面金属层上制作精细线路；
步骤5：在所述线路板上的通孔和/或盲孔的孔壁上设置导电层，并对所述通孔和/或盲孔以及精细线路表面进行电镀处理，结束工艺流程。
2.根据权利要求1所述的制作精细线路的方法，其特征在于，所述线路板包括绝缘层和设置在所述绝缘层表面的所述金属层。
3.根据权利要求2所述的制作精细线路的方法，其特征在于，所述绝缘层采用聚酰亚胺薄膜、特氟龙薄膜、陶瓷材质或液晶聚合物。
4.根据权利要求1所述的制作精细线路的方法，其特征在于，所述金属层为金箔、银箔、铜箔或镍箔。
5.根据权利要求1所述的制作精细线路的方法，其特征在于，所述步骤2中，采用激光钻孔工艺在所述线路板上设置通孔和/或盲孔。
6.根据权利要求1所述的制作精细线路的方法，其特征在于，所述步骤4中，采用掩膜光刻工艺或激光蚀刻工艺在所述线路板的表面金属上制作精细电路。
7.根据权利要求1所述的制作精细线路的方法，其特征在于，所述步骤2和步骤3之间还包括：
对在所述线路板上钻孔设置通孔和/或盲孔形成的钻孔废渣进行清洗。
8.根据权利要求1-7任一项所述的制作精细线路的方法，其特征在于，所述步骤4与所述步骤5之间还包括：对表面制作形成有精细线路的所述线路板进行清洗。
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