[发明专利]一种制作精细线路的方法

说明书

本发明涉及一种制作精细线路的方法，包括对线路板表面的金属层进行初次减薄处理；在线路板上设置通孔和/或盲孔，且通孔贯穿线路板，盲孔至少贯穿金属层；对线路板的表面金属层进行二次减薄处理；采用光刻工艺在线路板的表面金属层上制作精细线路；在线路板上的通孔和/或盲孔的孔壁上设置导电层，并对通孔和/或盲孔以及精细线路表面进行电镀处理。本发明对比较厚的线路板材料进行初次减薄处理，减小孔径厚度比，使得在线路板上微孔钻孔成为可能；然后对钻孔后的线路板进行二次减薄，使得表面导电金属层厚度进一步减小，使得精细线路的光刻成为可能；克服了行业偏见，大大降低了成本，且金属层的强度支撑使得线路板形变相对小，孔位精度更高。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种制作精细线路的方法。

背景技术

COF(Chip On Flex,or,Chip On Film),常称覆晶薄膜，就是将驱动 IC固定于柔性线路板上，是运用柔性电路板作封装芯片的载体，将芯片与软性基板电路接合的技术。而所谓柔性电路板，也就是薄而柔软的电路板，通常以铜箔作为基材，现已普遍用于手机、平板电脑等数码产品。柔性封装基板(COF)业务技术含量很高，FPC只是在软板上面印上电线，但COF是把芯片封装到软板上面。

COF是一种IC封装技术，是运用软性基板电路FPC作为封装芯片的载体，透过热压合将芯片上的金凸块(Gold Bump)与软性基板电路上的内引脚 (Inner Lead)进行接合(Bonding)的技术。通常COF的软性基板电路上会有设计输入端(Input)及输出端(Output)两端外引脚(Outer Lead)，输入端外引脚会与液晶显示器玻璃基板做接合，而输入端内引脚则会与控制信号之印刷电路板(PCB)接合。

COF在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提交信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。另外，COF具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、弯曲、扭转等优点，是一种新兴产品，有利于先进封装技术的使用和发展。

相比一般的柔性电路板，COF封装出的集成电路，线宽线距更加精密，集成度更高。产品则将采用业内最先进的单面加成法工艺、双面加成法工艺生产10微米等级的单、双面卷带COF产品，全制程以卷对卷自动化方式生产。

目前的COF方案的FPC主要采用PI膜，线宽线距在20微米以下，FPC制作工艺主要以半加成法和加成法为主。

全加成法工艺是在一层薄基材上通过溅射或电镀涂覆一层种子层作为电镀导电层，然后活化种子层以增加基材与导体层的结合力。在导电种子层上形成负相感光抗蚀图形。最后图形电镀导电线路，对于极细线路而言，可以电镀镍或金来作为导电层。全加成法工艺比较适合制作精细线路，但是由于其对基材、化学沉铜均有特殊要求，与传统的PCB制造流程相差较大，成本较高且工艺并不成熟，目前的产量不大。该工艺投入成本大，耗时长，传统的生产设备无法进行生产。

半加成法弥补了传统设备在全加成法中无法应用的缺陷，已经开发出了很多种半加成法工艺。图形电镀工艺已经可以应用于双面板的生产，多层板的积层法工艺也是半加成法的一种。半加成法双面COF基板制造工艺流程：聚酰亚胺PI打微孔→形成籽晶层→形成耐电镀层→电镀铜(形成电路和金属联通孔)→剥离耐电镀层，蚀刻籽晶层。与减成法相比，线路的宽度不会受到电镀铜厚的影响，比较容易控制，具有更高的解析度，制作精细线路的线宽和线距几乎一致，大幅度提高成品率。半加成法是目前生产精细线路的主要方法，被大量应用于CSP、WB和FC覆晶载板等精细线路载板的制造。

如前所述，COF要求软板柔性好，线间距小，精度高，这些要求本身就是具备比较大的矛盾，目前的主流技术采用加成法，肯定是牺牲了精度为前提，或者说为了做到一定的高精度，极大缩小了软板的排版尺寸，普通软板排版尺寸可以做到500mm*600mm，COF估计排版幅面只能是25mm宽度。极大缩小排版幅面，只能大幅度降低了COF的产能，增加了COF生产成本。

发明内容