[发明专利]一种半导体集成圆片生产用热处理装置

摘要

本发明公开了一种半导体集成圆片生产用热处理装置，包括底座，所述底座顶端焊接有外筒体，且所述外筒体内部设有内筒体，所述内筒体内部顶端卡接有顶盖，所述顶盖底端通过连杆连接有顶板，所述顶板下表面焊接有伸缩杆，所述伸缩杆底端通过第一轴承固定安装有底板，且所述底板与顶板外侧均等角度焊接有三组滑块，所述内筒体内壁上开设有与滑块相对应的滑槽，本发明通过加入电机和电加热网，从而对半导体集成圆片进行热处理，电机能够使半导体集成圆片转动，从而避免半导体集成圆片加热不均匀的情况发生，操作人员通过移动顶盖就能够将半导体集成圆片从内筒体内部取出，操作简单，避免操作人员被烫伤的情况发生。

主权项

1.一种半导体集成圆片生产用热处理装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶端焊接有外筒体(2)，且所述外筒体(2)内部设有内筒体(3)，所述内筒体(3)内部顶端卡接有顶盖(4)，所述顶盖(4)底端通过连杆(5)连接有顶板(7)，所述顶板(7)下表面焊接有伸缩杆(6)，所述伸缩杆(6)底端通过第一轴承(11)固定安装有底板(8)，且所述底板(8)与顶板(7)外侧均等角度焊接有三组滑块(9)，所述内筒体(3)内壁上开设有与滑块(9)相对应的滑槽(10)，所述顶板(7)中心焊接有第二轴承(30)，所述底板(8)中心滚动安装有转盘(13)，所述第二轴承(30)内部插接有T形板(12)，所述T形板(12)下表面对称焊接有两组竖板(17)，两组所述竖板(17)底端插接在转盘(13)上表面，两组所述竖板(17)之间焊接有至少三组横板(18)，三组所述横板(18)上表面均对称焊接有两组支撑板(25)，两组所述支撑板(25)一侧均通过弹簧(26)连接有U形板(27)，所述底座(1)内部中心设有电机(16)，且所述电机(16)的输出轴通过联轴器连接有转杆(31)，且所述转杆(31)的顶端贯穿外筒体(2)位于内筒体(3)内部，且所述转杆(31)顶端焊接有插块(14)，所述转盘(13)下表面中心开设有与插块(14)相对应的插槽(15)，所述外筒体(2)内部一侧焊接有盒体(19)，且所述盒体(19)内部设有电加热网(20)，所述盒体(19)靠近内筒体(3)的一侧设有硅胶块(21)，且所述硅胶块(21)一端贯穿盒体(19)位于内筒体(3)内部。