[发明专利]制造芯片的高速流水线有效
申请号: | 201811017634.2 | 申请日: | 2018-09-01 |
公开(公告)号: | CN109244007B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 余晓飞 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325000 浙江省温州市高新技术产业*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及工业自动化装备,更具体地说,涉及一种用于芯片的自动化输送和存储装置。制造芯片的高速流水线,包括:用于输出芯片体的汇合轨道、用于接纳芯片体的接纳输送线、用于整理并搬运芯片体的旋转机械手、用于对芯片体的进行标签印刷的印刷机构、用于对芯片体的位置进行校正的摆正机构、用于输送芯片体的打标输送线、用于推送芯片体的单向机械手;所述接纳输送线和打标输送线的输送方向相互垂直,所述接纳输送线和打标输送线连接的部位设置盖板和所述单向机械手。本发明制造芯片的高速流水线,用于实现芯片的自动化输送和制造。 | ||
搜索关键词: | 制造 芯片 高速 流水线 | ||
【主权项】:
1.一种制造芯片的高速流水线,其特征在于,包括:用于输出芯片体的汇合轨道、用于接纳芯片体的接纳输送线、用于整理并搬运芯片体的旋转机械手、用于对芯片体的进行标签印刷的印刷机构、用于对芯片体的位置进行校正的摆正机构、用于输送芯片体的打标输送线、用于推送芯片体的单向机械手;所述接纳输送线和打标输送线的输送方向相互垂直,所述接纳输送线和打标输送线连接的部位设置盖板和所述单向机械手;所述单向机械手包括:单向电机、单向支架、机械手臂、水平导轨、凹槽滑块、回转盘、辊子、配重,所述单相电机的壳体和水平导轨固连于所述单向支架,所述所述水平导轨位水平布置,所述凹槽滑块活动连接于所述水平导轨;所述单相电机的输出轴上固连有所述回转盘,所述辊子活动连接于所述回转盘,所述配重固连于所述回转盘,所述配重和辊子构成动平衡状态;所述凹槽滑块上设置有和所述辊子相匹配的辊子槽,所述辊子槽为竖直状态;所述机械手臂固连于所述凹槽滑块,所述机械手臂做水平往复运动。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于余晓飞,未经余晓飞许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811017634.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:带智能分拣的芯片制造流水线
- 下一篇:用于制造芯片的智能化流水线
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造