[发明专利]带智能分拣的芯片制造流水线有效
申请号: | 201811017567.4 | 申请日: | 2018-09-01 |
公开(公告)号: | CN109244006B | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 张晓明 | 申请(专利权)人: | 温州市科泓机器人科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B21C23/21;B21C33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325000 浙江省温州市高新技术产业*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及工业自动化装备,更具体地说,涉及一种用于芯片的自动化输送和存储装置。带智能分拣的芯片制造流水线,包括:工作台、固连于所述工作台上的下模具、用于推动芯片毛坯上升运动的芯片上升送料机构、用于从所述芯片上升送料机构上抓取到芯片毛坯并将其放置到所述下模具上的毛坯上料机械手、用于对芯片毛坯进行制造加工的挤压成型机构、用于输送芯片体的汇合轨道、用于将两条芯片滑槽上的芯片体抓取到所述汇合轨道上的龙门机械手。本发明带智能分拣的芯片制造流水线,用于实现芯片的自动化输送和定位。 | ||
搜索关键词: | 智能 分拣 芯片 制造 流水线 | ||
【主权项】:
1.一种带智能分拣的芯片制造流水线,其特征在于,包括:工作台、固连于所述工作台上的下模具、用于推动芯片毛坯上升运动的芯片上升送料机构、用于从所述芯片上升送料机构上抓取到芯片毛坯并将其放置到所述下模具上的毛坯上料机械手、用于对芯片毛坯进行制造加工的挤压成型机构、用于输送芯片体的汇合轨道、用于将两条芯片滑槽上的芯片体抓取到所述汇合轨道上的龙门机械手;所述汇合轨道包括:轨道支架、传送带、一号校正气缸、二号校正气缸、三号校正气缸、传送带电机、传送联轴器、半边支架、排除气缸、排除推板、导向块,所述轨道支架固连于所述工作台,所述传送带活动连接于所述轨道支架,所述传送带电机通过所述传送联轴器驱动所述输送带运动;所述轨道支架上设置有用于校正芯片体的位置的一号校正气缸、二号校正气缸、三号校正气缸;在所述轨道支架的末端设置有所述半边支架,所述半边支架托住芯片体的两端;所述排除气缸的气缸体、导向块固连于所述轨道支架,所述排除推板活动连接于所述导向块,所述排除推板固连于所述排除气缸活塞杆的末端,在所述排除推板上设置有可以容纳芯片体的推料腔体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造