[发明专利]晶体管、半导体组件及形成闪存组件的方法有效

专利信息
申请号: 201810987010.7 申请日: 2018-08-28
公开(公告)号: CN109698200B 公开(公告)日: 2021-02-23
发明(设计)人: 王振志 申请(专利权)人: 王振志
主分类号: H01L27/11551 分类号: H01L27/11551;H01L27/11524;H01L27/11578
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 丁慧玲;张琳
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种晶体管、半导体组件及形成闪存组件的方法,晶体管包括基板、栅极与栅极介电层。基板具有多个源极/漏极区与信道区,信道区位于这些源极/漏极区之间。栅极介电层位于栅极与基板之间,其中基板朝着远离栅极介电层的方向渐缩。借由上述结构,晶体管的结构密度可以被改善。
搜索关键词: 晶体管 半导体 组件 形成 闪存 方法
【主权项】:
1.一种晶体管,其特征在于,包含:基板,具有多个源极/漏极区及信道区,该信道区位于所述源极/漏极区之间;栅极;以及栅极介电层,位于所述栅极及所述基板之间,其中所述基板朝着远离所述栅极介电层的方向渐缩。
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