[发明专利]树脂片、半导体装置及树脂片的使用方法在审
| 申请号： | 201810972459.6 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109423225A | 公开（公告）日： | 2019-03-05 |
| 发明（设计）人： | 根津裕介;渡边康贵;杉野贵志 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/38;C09J133/08;C09J11/08;C09J11/06;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶;谢顺星 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种树脂片，其即便在树脂组合物层表面的粘性较小时，也不易在树脂组合物层与支撑片的界面发生浮起，且即便在使用于在树脂组合物层的热固化后、将支撑片从所形成的固化层上剥离的半导体装置的制造方法时，也易于将支撑片从该固化层上剥离。一种树脂片(1)，其用于电子部件(2)的密封，树脂片(1)具备第一支撑片(11)及固化性树脂组合物层(10)，树脂组合物层(10)由含有热固化性树脂及无机微粒的树脂组合物形成，所述微粒的含量为50～90质量％且平均粒径为0.01～3.0μm，第一支撑片(11)具备支撑基材(111)及粘着剂层(112)，树脂组合物层(10)层叠在粘着剂层(112)侧的面上。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂组合物层 树脂片 支撑片 半导体装置 粘着剂层 固化层 剥离 固化性树脂组合物 热固化性树脂 树脂组合物 电子部件 平均粒径 无机微粒 支撑基材 热固化 浮起 密封 制造 | ||
【主权项】：
1.一种树脂片，其用于电子部件的密封，其特征在于，所述树脂片具备第一支撑片、及层叠在所述第一支撑片的一面上的固化性树脂组合物层，所述树脂组合物层由含有热固化性树脂及无机微粒的树脂组合物形成，所述无机微粒在所述树脂组合物中的含量为50质量％以上、90质量％以下，所述无机微粒的平均粒径为0.01μm以上、3.0μm以下，所述第一支撑片具备支撑基材、及层叠在所述支撑基材的一面侧的粘着剂层，所述树脂组合物层层叠在所述第一支撑片的所述粘着剂层侧的面上。
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