[发明专利]一种用于晶圆片生产的后处理系统在审
| 申请号: | 201810970959.6 | 申请日: | 2018-08-24 |
| 公开(公告)号: | CN109244003A | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
| 发明(设计)人: | 山世清;黎弈夆 | 申请(专利权)人: | 江苏晶睿光电科技有限公司;黎弈夆 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人: | 高利利 |
| 地址: | 226500 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种用于晶圆片生产的后处理系统,包括依次设置的装片机构、一次清洗机构、二次清洗机构和甩干离心机构,所述装片机构和甩干离心机构包括内端面开口的长方体移动支撑框架,且所述装片机构的长方体移动支撑框架的外端面中心设置有进料口,所述甩干离心机构的长方体移动支撑框架的外端面中心设置有出料口;所述一次清洗机构和二次清洗机构包括两端面开口的长方体移动支撑框架,且所述相邻机构之间通过快速连接结构连接。本发明的优点在于:本发明采用分体式结构,组装方便,方便更换工序,且机械手的两机械臂共用一气缸,节省能源和减少占用空间,同时该后处理系统能够提高晶圆片表面处理效果,并且能够避免酸腐蚀其它设备。 | ||
| 搜索关键词: | 移动支撑框架 后处理系统 离心机构 装片机构 甩干 外端面中心 二次清洗 一次清洗 晶圆片 开口 快速连接结构 分体式结构 晶圆片表面 方便更换 相邻机构 依次设置 占用空间 组装方便 机械手 出料口 机械臂 进料口 两端面 内端面 酸腐蚀 生产 能源 | ||
【主权项】:
1.一种用于晶圆片生产的后处理系统,其特征在于:包括依次连接设置的装片机构、一次清洗机构、二次清洗机构和甩干离心机构,所述装片机构和甩干离心机构包括内端面开口的长方体移动支撑框架,且所述装片机构的长方体移动支撑框架的外端面中心设置有进料口,所述甩干离心机构的长方体移动支撑框架的外端面中心设置有出料口;所述一次酸洗机构和二次酸洗机构包括两端面开口的长方体移动支撑框架,且所述相邻机构之间通过快速连接结构连接;所述装片机构、一次清洗机构、二次清洗机构和甩干离心机构在长方体移动支撑框架内的结构布置一致,所述各移动支撑框架内设置有连接移动支撑框架上、下水平板的第一竖直框架,且所述第一竖直框架、靠近第一竖直框架的移动支撑框架的竖直板及移动支撑框架上、下水平板之间形成设备区;在上部的移动支撑框架内的第一竖直框架与远离第一竖直框架的移动支撑框架的竖直板之间设置有第一水平框架,且所述第一竖直框架、远离第一竖直框架的移动支撑框架的竖直板、移动支撑框架上水平板及第一水平框架之间形成新风区;在下部的移动支撑框架内的第一竖直框架与远离第一竖直框架的移动支撑框架的竖直板之间设置有第二竖直框架,所述第二竖直框架的高度小于第一水平框架至移动支撑框架下水平板的距离,在第一竖直框架与第二竖直框架之间设置有第二水平框架;所述第一水平框架、第二水平框架、第二竖直框架及靠近第二竖直框架的移动支撑框架的竖直板之间形成机械手工作区;所述第一竖直框架、第二竖直框架、第二水平框架及移动支撑框架的下水平板之间形成晶舟工作区;所述装片机构中的晶舟工作区自进料向出料方向分为装片区和等待区,所述装片区内设置有支撑基座A,所述支撑基座A上设有硅晶片放置架A,且硅晶片放置架A上设有若干个等间距分布的隔板A,相邻隔板A之间形成可容硅晶片放置的空腔A;所述一次清洗机构和二次清洗机构中的晶舟工作区自进料向出料方向分为酸洗区和水洗区,且两次清洗机构的酸洗区内设置有酸洗装置,两次清洗机构的水洗区内设置有水洗装置;所述酸洗装置包括一酸洗箱体,所述酸洗箱体的侧端固定连接有气缸,且气缸的上端铰接有与酸洗箱体上端配合的顶盖;所述酸洗箱体的内部底端中心设有支撑基座B,所述支撑基座B上设有硅晶片放置架B,且硅晶片放置架B上设有若干个等间距分布的隔板B,相邻隔板B之间形成可容硅晶片放置的空腔B;所述水洗装置包括一清洗池,所述清洗池内铺设有两个平行设置且沿清洗池长度方向延伸的喷洗管,所述喷洗管沿其中心线的两侧边开有若干个等间距分布的喷洗孔,且所述两喷洗管之间连通有进水管;所述喷洗管上设置有支撑基座C,所述支撑基座C上设有一沿清洗池长度方向延伸的弧形凹槽,且弧形凹槽的侧边与喷洗管的外侧边平齐设置;所述弧形凹槽的两端的外端部通过支撑架与支撑基座C固定连接,且所述弧形凹槽内设有若干个等间距分布的隔板C,使相邻隔板C与弧形凹槽之间形成可容硅片放置的空腔C;所述甩干离心机构中的晶舟工作区自进料向出料方向分为甩干离心区和取片区,所述甩干离心区设置有晶圆片甩干离心机;所述机械手工作区内设置有沿进料向出料方向延伸的导轨、机械手以及驱动机构,在机械手工作区内的第二竖直框架上布置有用于机械手行走的导轨,且相邻两机构内的导轨通过快速结构连接;所述驱动机构包括一C字型支架,所述C字型支架包括上、下水平板以及连接在上、下水平板之间的竖直板;所述竖直板的外端面上设置有与导轨滑动配合的滑块,所述下水平板的内端部中心设置有轴承座,所述C字型支架内中心设有一沿竖直板长度方向延伸的丝杆,且丝杆的下端穿过轴承座延伸至下水平板外端;所述丝杆上套接有螺母,且螺母上固定连接有连接板;所述C字型支架的上水平板及连接板上分别设有通孔,两通孔上下对应设置,且两通孔内穿插有与通孔配合连接的连接杆;所述连接杆的上端连接有机械手,所述丝杆的下端连接有升降电机,通过升降电机驱动丝杆旋转;在所述C字型支架的竖直板上还固定连接有行走电机,且行走电机的传动轴上固定连接有齿轮,在机械手工作区内的第二竖直框架上还布置有沿进料向出料方向延伸的,且与齿轮配合的齿轮链条;所述机械手包括机械手支架以及对称设置在机械手支架上的机械臂,所述前端机械臂上对称设有拨杆;在两拨杆之间设置有对称设置的两摆动板,且所述各摆动板上具有一个沿机械臂长度方向延伸的腰型槽,所述拨杆的端部置于腰型槽内,使拨杆可沿腰型槽移动;所述两摆动板位于腰型槽的端部分别设有通孔,各端部的通孔内设置有连接两摆动板的第一轴和第二轴,且所述第一轴的中部铰接在支座上,所述支座固定设置在机械手支架上;所述第二轴的中部与夹持气缸连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





