[发明专利]晶闸管模块组件在审
| 申请号： | 201810970676.1 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109003965A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 于颖;许振富;朱家国;黄玉鑫;周思洋;王仲智 | 申请（专利权）人： | 齐齐哈尔齐力达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367 |
| 代理公司： | 大庆知文知识产权代理有限公司 23115 | 代理人： | 胡海山 |
| 地址： | 161005 黑龙江省齐*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 一种晶闸管模块组件。能解决现有的晶闸管组件存在的问题。包括散热单元、晶闸管电路单元、绝缘单元，散热单元包括下散热器、上散热器、紧固螺栓；晶闸管电路单元包括下电极、第一芯片、第二阴极压块、第一阴极压块、第一导电块、第二芯片、第二导电块、上电极；绝缘单元包括绝缘胶体、绝缘壳体、绝缘陶瓷、绝缘套管、绝缘件，绝缘胶体包裹在自第一导电块及第二导电块中下部开始经过第一阴极压块、第二芯片、第一芯片、第二阴极压块、下电极至下散热器上，绝缘胶体横向外侧由绝缘壳体包裹，下电极与下散热器之间的缝隙由绝缘陶瓷填充，下电极的左侧通过绝缘件隔离，紧固螺栓外侧套接所述绝缘套管。结构简单新颖，操作及使用方便且实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 阴极压块 导电块 下电极 绝缘胶体 下散热器 芯片 晶闸管电路 晶闸管模块 紧固螺栓 绝缘单元 绝缘壳体 绝缘陶瓷 绝缘套管 散热单元 绝缘件 晶闸管组件 上散热器 电极 套接 填充 隔离 | ||
【主权项】：
1.一种晶闸管模块组件，包括散热单元、晶闸管电路单元以及绝缘单元，其特征在于：所述散热单元包括下散热器（1）、上散热器（11）以及将下散热器（1）与上散热器（11）连接从而压紧其中间部件的紧固螺栓（10）；所述晶闸管电路单元包括处于下散热器（1）上方的下电极（3）、连接在下电极（3）上端的第一芯片（2）和第二阴极压块（5）、连接在第一芯片（2）上的第一阴极压块（14）、连接在第一阴极压块（14）与上散热器（11）之间的第一导电块（12）、连接在第二阴极压块（5）上的第二芯片（15）、连接在第二芯片（15）与上散热器（11）之间的第二导电块（16），以及与上散热器（11）电连接的上电极（13）；所述绝缘单元包括绝缘胶体（4）、绝缘壳体（7）、绝缘陶瓷（6）、绝缘套管（8）、绝缘件（9），其中所述绝缘胶体（4）包裹在自第一导电块（12）及第二导电块（16）中下部开始经过第一阴极压块（14）、第二芯片（15）、第一芯片（2）、第二阴极压块（5）、下电极（3）至下散热器（1）上端面，其绝缘胶体（4）横向外侧由绝缘壳体（7）包裹，下电极（3）与下散热器（1）之间的缝隙由绝缘陶瓷（6）填充，所述下电极（3）的左侧具有弯角露出部分通过绝缘件（9）隔离，所述紧固螺栓（10）外侧套接所述绝缘套管（8）。
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