[发明专利]晶闸管模块组件在审
| 申请号： | 201810970676.1 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109003965A | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 于颖;许振富;朱家国;黄玉鑫;周思洋;王仲智 | 申请（专利权）人： | 齐齐哈尔齐力达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/367 |
| 代理公司： | 大庆知文知识产权代理有限公司 23115 | 代理人： | 胡海山 |
| 地址： | 161005 黑龙江省齐*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阴极压块 导电块 下电极 绝缘胶体 下散热器 芯片 晶闸管电路 晶闸管模块 紧固螺栓 绝缘单元 绝缘壳体 绝缘陶瓷 绝缘套管 散热单元 绝缘件 晶闸管组件 上散热器 电极 套接 填充 隔离 | ||
1.一种晶闸管模块组件，包括散热单元、晶闸管电路单元以及绝缘单元，其特征在于：所述散热单元包括下散热器（1）、上散热器（11）以及将下散热器（1）与上散热器（11）连接从而压紧其中间部件的紧固螺栓（10）；所述晶闸管电路单元包括处于下散热器（1）上方的下电极（3）、连接在下电极（3）上端的第一芯片（2）和第二阴极压块（5）、连接在第一芯片（2）上的第一阴极压块（14）、连接在第一阴极压块（14）与上散热器（11）之间的第一导电块（12）、连接在第二阴极压块（5）上的第二芯片（15）、连接在第二芯片（15）与上散热器（11）之间的第二导电块（16），以及与上散热器（11）电连接的上电极（13）；所述绝缘单元包括绝缘胶体（4）、绝缘壳体（7）、绝缘陶瓷（6）、绝缘套管（8）、绝缘件（9），其中所述绝缘胶体（4）包裹在自第一导电块（12）及第二导电块（16）中下部开始经过第一阴极压块（14）、第二芯片（15）、第一芯片（2）、第二阴极压块（5）、下电极（3）至下散热器（1）上端面，其绝缘胶体（4）横向外侧由绝缘壳体（7）包裹，下电极（3）与下散热器（1）之间的缝隙由绝缘陶瓷（6）填充，所述下电极（3）的左侧具有弯角露出部分通过绝缘件（9）隔离，所述紧固螺栓（10）外侧套接所述绝缘套管（8）。
2.如权利要求1所述的一种晶闸管模块组件，其特征在于：所述绝缘陶瓷（6）采用氮化铝陶瓷制成，绝缘陶瓷（6）基片的边界填充绝缘胶体（4），且绝缘陶瓷（6）的厚度大于等于1.0mm、小于等于2mm。
3.如权利要求1所述的一种晶闸管模块组件，其特征在于：所述第一导电块（12）及第二导电块（16）均为铜制的导电铜块。
4.如权利要求1所述的一种晶闸管模块组件，其特征在于：所述下散热器（1）采用铝板或铜板制成。
5.如权利要求2所述的一种晶闸管模块组件，其特征在于：所述绝缘胶体（4）采用硅凝胶或硅橡胶制成。
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