[发明专利]组合式基板结构

摘要

本发明公开了一种组合式基板结构，包括由多个发光元件排布形成的发光阵列、传热基板以及导热基板；传热基板的第一表面上设有多个第一焊垫以及多个第二焊垫；第一焊垫排成若干行和若干列，第二焊垫与第一焊垫一一对应并与第一焊垫间隔排列；发光阵列设置在传热基板的第一表面上，发光元件的第一电极与第一焊垫导电连接，第二电极与第二焊垫导电连接；传热基板的第二表面朝向导热基板的第一表面并与导热基板导热相接；传热基板和/或导热基板上设有多个第一焊区和/或多个第二焊区；第一焊区与第一焊垫导电连接，第二焊区与第二焊垫导电连接。本发明适用于制造大功率发光阵列，整体导电导热性能好，适用于产业化制造。

主权项

1.一种组合式基板结构，其特征在于，包括由多个发光元件（21）排布形成的发光阵列（20）、传热基板（30）以及导热基板（40）；所述传热基板（30）包括相对的第一表面（31）和第二表面（32）；所述第一表面（31）上设有多个第一焊垫（301）以及多个第二焊垫（302）；所述第一焊垫（301）排成若干行和若干列，所述第二焊垫（302）与所述第一焊垫（301）一一对应并与所述第一焊垫（301）间隔排列；所述发光阵列（20）设置在所述传热基板（30）的第一表面（31）上，所述发光元件（21）的第一电极与所述第一焊垫（301）导电连接，第二电极与所述第二焊垫（302）导电连接；所述导热基板（40）包括相对的第一表面（41）和第二表面（42）；所述传热基板（30）的第二表面（32）朝向所述导热基板（40）的第一表面（41）并与所述导热基板（40）导热相接；所述传热基板（30）和/或所述导热基板（40）上设有多个第一焊区（401）和/或多个第二焊区（402）；所述第一焊区（401）与所述第一焊垫（301）导电连接，所述第二焊区（402）与所述第二焊垫（302）导电连接。