[发明专利]组合式基板结构

权利要求书

1.一种组合式基板结构，其特征在于，包括由多个发光元件（21）排布形成的发光阵列（20）、传热基板（30）以及导热基板（40）；

所述传热基板（30）包括相对的第一表面（31）和第二表面（32）；所述第一表面（31）上设有多个第一焊垫（301）以及多个第二焊垫（302）；所述第一焊垫（301）排成若干行和若干列，所述第二焊垫（302）与所述第一焊垫（301）一一对应并与所述第一焊垫（301）间隔排列；

所述发光阵列（20）设置在所述传热基板（30）的第一表面（31）上，所述发光元件（21）的第一电极与所述第一焊垫（301）导电连接，第二电极与所述第二焊垫（302）导电连接；

所述导热基板（40）包括相对的第一表面（41）和第二表面（42）；所述传热基板（30）的第二表面（32）朝向所述导热基板（40）的第一表面（41）并与所述导热基板（40）导热相接；

所述传热基板（30）和/或所述导热基板（40）上设有多个第一焊区（401）和/或多个第二焊区（402）；所述第一焊区（401）与所述第一焊垫（301）导电连接，所述第二焊区（402）与所述第二焊垫（302）导电连接。

2.根据权利要求1所述的组合式基板结构，其特征在于，所述传热基板（30）的第二表面（32）设有与所述第一焊垫（301）一一对应的第一焊盘（303）；每一个所述第一焊垫（301）分别通过贯穿所述传热基板（30）的第一导电通孔（33）与所述第一焊盘（303）导电连接；

所述第二焊垫（302）按列或按行彼此导电连接，每一列或每一行所述第二焊垫（302）设有至少一个外接焊垫（300）；所述外接焊垫（300）设置在所述传热基板（30）的第一表面（31），所述外接焊垫（300）彼此绝缘；

所述导热基板（40）有部分第一表面（41）未被所述传热基板（30）的第二表面（32）所覆盖，裸露出部分所述导热基板（40）的第一表面（41）；

所述导热基板（40）的第一表面（41）设有与所述第一焊盘（303）一一对应的所述第一焊区（401）；每一个所述第一焊盘（303）分别与相对应的所述第一焊区（401）导电连接；

所述第一焊区（401）按行或按列彼此导电连接；每一行或每一列所述第一焊区（401）设有至少一个第一外接焊区（400）；所述第一外接焊区（400）设置在所述导热基板（40）未被所述传热基板（30）的第二表面（32）所覆盖的裸露的第一表面（41）；所述第一外接焊区（400）彼此绝缘。