[发明专利]一种封装结构、应用其的低熔点金属器件及其封装方法在审
| 申请号： | 201810921218.9 | 申请日： | 2018-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN108777914A | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 郑翰;董仕晋;班茹悦;于洋;刘静 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/28 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构、应用其的低熔点金属器件及其封装方法，涉及电子封装技术领域。本发明提供的封装结构用于对基材上的低熔点金属线路进行封装，所述封装结构包括：依次覆盖于所述低熔点金属线路上的一层保护层、至少一层粘接层和一层隔离层；其中，所述保护层直接与所述低熔点金属线路接触，所述保护层用于防止所述低熔点金属线路变形，所述粘接层用于粘接所述保护层和所述隔离层，所述隔离层用于隔绝空气和水蒸汽。本发明的技术方案能够防止低熔点金属线路变形，且防止空气和水蒸汽与低熔点金属线路接触。 | ||
| 搜索关键词： | 低熔点金属 封装结构 保护层 隔离层 封装 线路接触 水蒸汽 粘接层 变形 电子封装技术 隔绝空气 基材 粘接 应用 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，用于对基材上的低熔点金属线路进行封装，其特征在于，所述封装结构包括：依次覆盖于所述低熔点金属线路上的一层保护层、至少一层粘接层和一层隔离层；其中，所述保护层直接与所述低熔点金属线路接触，所述保护层用于防止所述低熔点金属线路变形，所述粘接层用于粘接所述保护层和所述隔离层，所述隔离层用于隔绝空气和水蒸汽。
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