[发明专利]一种封装结构、应用其的低熔点金属器件及其封装方法在审

申请号：	201810921218.9	申请日：	2018-08-14
公开（公告）号：	CN108777914A	公开（公告）日：	2018-11-09
发明（设计）人：	郑翰;董仕晋;班茹悦;于洋;刘静	申请（专利权）人：	北京梦之墨科技有限公司
主分类号：	H05K1/18	分类号：	H05K1/18;H05K3/28
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	100081 北京市海淀区***	国省代码：	北京;11
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摘要：
搜索关键词：	低熔点金属封装结构保护层隔离层封装线路接触水蒸汽粘接层变形电子封装技术隔绝空气基材粘接应用覆盖
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【权利要求书】：

1.一种封装结构，用于对基材上的低熔点金属线路进行封装，其特征在于，所述封装结构包括：依次覆盖于所述低熔点金属线路上的一层保护层、至少一层粘接层和一层隔离层；其中，所述保护层直接与所述低熔点金属线路接触，所述保护层用于防止所述低熔点金属线路变形，所述粘接层用于粘接所述保护层和所述隔离层，所述隔离层用于隔绝空气和水蒸汽。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，按重量百分比计，所述保护层由85％～99％胶料、0％～15％稀释剂、0％～10％催干剂和0％～1％消泡剂组成；按重量百分比计，所述粘接层由85％～99％胶料、0％～15％稀释剂、0％～10％催干剂和0％～1％消泡剂组成；按重量百分比计，所述隔离层由85％～99％胶料、0％～15％稀释剂、0％～10％催干剂和0％～1％消泡剂组成。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述保护层中的胶料为聚氯酯或者丙烯酸类胶黏剂。

4.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述粘接层中的胶料为环氧树脂、聚氯酯或者聚脲类胶黏剂。

5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述隔离层中的胶料为聚氯酯清漆、有机硅灌封胶或者乳胶漆。

6.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括位于所述基材与所述低熔点金属线路之间的至少一层底胶层，所述底胶层用于粘附所述低熔点金属线路且隔绝空气和水蒸汽。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，按重量百分比计，所述底胶层由85％～99％胶料、0％～15％稀释剂、0％～10％催干剂和0％～1％消泡剂组成。

8.根据权利要求7所述的封装结构，其特征在于，所述底胶层中的胶料为聚二氯乙烯、VAE乳液或者乳胶漆。

9.一种低熔点金属器件，其特征在于，包括基材、位于所述基材上的低熔点金属线路，以及如权利要求1～8任一项所述的封装结构。

10.一种封装方法，其特征在于，包括：

步骤S1、提供一基材，所述基材上形成有低熔点金属线路；

步骤S2、在所述基材上喷涂保护层对应材料，使其完全固化形成所述保护层；

步骤S3、在所述保护层上喷涂、刷涂或辊涂粘接层对应材料，使其完全固化形成一层所述粘接层，执行以上过程至少一次，以形成至少一层所述粘接层；

步骤S4、在至少一层所述粘接层上喷涂隔离层对应材料，使其完全固化形成所述隔离层。