[发明专利]集成电路器件鳍、集成电路及其形成方法有效

专利信息
申请号: 201810917111.7 申请日: 2018-08-13
公开(公告)号: CN109786330B 公开(公告)日: 2023-05-05
发明(设计)人: 张哲诚;林志翰;洪暐强;黄伟豪 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/8234 分类号: H01L21/8234;H01L27/088
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;李伟
地址: 中国台*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本文提供了集成电路的实例以及用于形成该集成电路的方法。在一些实例中,一种方法包括接收衬底,该衬底包括:在衬底的其余部分上方延伸的多个鳍;第一区域,包括含有多个鳍的第一子集的第一防护区域;以及第二区域,包括含有多个鳍的第二子集的第二防护区域。第一区域具有第一性能特征,并且第二区域具有与第一性能特征不同的第二性能特征。基于第一性能特征,将多个鳍的第一子集凹陷至第一高度,并且基于第二性能特征,将多个鳍的第二子集凹陷至小于第一高度的第二高度。
搜索关键词: 集成电路 器件 及其 形成 方法
【主权项】:
1.一种用于形成集成电路的方法,包括:接收衬底,所述衬底包括:多个鳍,在所述衬底的其余部分上方延伸;第一区域,包括第一防护区域,所述第一防护区域包括所述多个鳍的第一子集;以及第二区域,包括第二防护区域,所述第二防护区域包括所述多个鳍的第二子集;其中,所述第一区域具有第一性能特征;以及其中,所述第二区域具有不同于所述第一性能特征的第二性能特征;基于所述第一性能特征,将所述多个鳍的第一子集凹陷至第一高度;以及基于所述第二性能特征,将所述多个鳍的第二子集凹陷至小于所述第一高度的第二高度。
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