[发明专利]用于半导体掩膜板的高精密平板加热装置有效
| 申请号: | 201810916371.2 | 申请日: | 2018-08-13 |
| 公开(公告)号: | CN109003925B | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
| 发明(设计)人: | 毛可勇;顾健波;徐飞;胡勇;金辉 | 申请(专利权)人: | 常州瑞择微电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人: | 李浩 |
| 地址: | 213000 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种用于半导体掩膜板的高精密平板加热装置,包括升降单元、平板加热单元及保温罩单元,平板加热单元固定在升降单元顶端,用于对掩膜板加热,保温罩单元对应设置在平板加热单元上方,用于对掩膜板进行封闭保温,升降单元用于驱动保温罩单元及掩膜上升或下降。本发明升降动作稳定可靠,加热温度均匀,波动小,控制精度高;保温罩单元可将被加热元件完全罩于其中,最大程度的减少外界对被加热元件的影响;平板加热单元将一整块不锈钢板划分成二十五个独立的加热模块,对每个独立加热模块精确控制,以实现平板加热单元的温度波动范围保持在0.1℃以内。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 半导体 掩膜板 精密 平板 加热 装置 | ||
【主权项】:
1.一种用于半导体掩膜板的高精密平板加热装置,其特征在于:包括升降单元、平板加热单元及保温罩单元;所述升降单元包括盒体、托板、若干定位钢针、若干升降杆及升降驱动组件,所述托板设置在盒体内,所述定位钢针垂直固定在托板上,用于定位掩膜板,所述升降杆沿盒体四周顶端均匀分布,所述升降驱动组件设置在盒体内,升降驱动组件可同时驱动托板及升降杆升降,升降驱动组件包括气缸、连杆组件、转动轴、摆杆、托杆及齿轮组件,所述气缸通过连杆组件与转动轴连接,气缸可通过连杆组件驱动转动轴旋转,所述转动轴两端分别连接有齿轮组件,所述齿轮组件分别通过摆杆与升降杆连接,齿轮组件可通过摆杆驱动各升降杆升降,所述摆杆分别通过托杆与托板连接,齿轮组件可通过摆杆及托杆驱动托板升降;所述平板加热单元包括加热板本体及均匀固定在加热板本体内的加热模块,所述加热板本体固定在盒体顶端,加热板本体上开设有可供定位钢针穿过的通孔;所述保温罩单元包括保温盖及固定在保温盖上的保温罩,所述保温盖对应设置在平板加热单元上方,保温盖四周分别与升降杆连接,升降杆可带动保温盖升降,所述保温罩对应设置在定位钢针上方,保温罩内开设有用于盖合掩膜板的凹槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





