[发明专利]预对准装置及硅片预对准方法有效
| 申请号： | 201810911933.4 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN110828359B | 公开（公告）日： | 2022-02-15 |
| 发明（设计）人： | 王刚;付红艳;宋海军;黄栋梁 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/67;G03F7/20 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种预对准装置，将交接承载单元设置在空心承载盘的空心区中，将带动交接承载单元运动的垂向运动单元和水平位置补偿单元设置在旋转运动单元内部，可使得交接承载单元在所述空心区中上下穿梭和水平移动，由此，在增大空心承载盘的承载区面积的同时，可避免设备尺寸增大；所述空心承载盘上的吸盘、吸附孔以及用于支撑硅片的凸起结构，可以使其承载的硅片吸附平整，由此可解决超薄硅片预对准时易碎的问题，并提高超薄硅片的预对准精度。本发明还提供一种硅片预对准方法，采用本发明的预对准装置，来实现硅片的预对准。本发明还提供一种曝光设备、光刻系统、硅片加工系统及方法，采用本发明的预对准装置和预对准方法实现。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 装置 硅片 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
