[发明专利]一种LED发光组件、LED发光面板以及LED显示屏在审
| 申请号： | 201810908725.9 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN109087910A | 公开（公告）日： | 2018-12-25 |
| 发明（设计）人： | 林谊 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶泓科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/62;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED发光组件、LED发光面板以及LED显示屏。所述LED发光组件包括：透明衬底、透明电路图形层以及一体化芯片；其中，所述透明电路图形层位于所述透明衬底上，所述一体化芯片安装于所述透明电路图形层远离所述透明衬底的一侧；所述一体化芯片包括至少一个LED芯片，以及用于驱动所述至少一个LED芯片的驱动IC；所述透明电路图形层包括多条信号线，相邻所述一体化芯片之间通过所述信号线电连接。本发明实施例提供的技术方案，使得LED发光组件无需设置用于电连接LED芯片组和驱动IC的连接导线，进而减少了LED发光组件中连接导线的数量，降低了透明LED显示屏显示异常的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 透明电路 图形层 衬底 一体化 透明 连接导线 芯片 驱动IC 显示异常 芯片安装 信号线电 电连接 信号线 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种LED发光组件，其特征在于，包括：透明衬底、透明电路图形层以及一体化芯片；其中，所述透明电路图形层位于所述透明衬底上，所述一体化芯片安装于所述透明电路图形层远离所述透明衬底的一侧；所述一体化芯片包括至少一个LED芯片，以及用于驱动所述至少一个LED芯片的驱动IC；所述透明电路图形层包括多条信号线，相邻所述一体化芯片之间通过所述信号线电连接。
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