[发明专利]一种LED发光组件、LED发光面板以及LED显示屏

说明书

本发明公开了一种LED发光组件、LED发光面板以及LED显示屏。所述LED发光组件包括：透明衬底、透明电路图形层以及一体化芯片；其中，所述透明电路图形层位于所述透明衬底上，所述一体化芯片安装于所述透明电路图形层远离所述透明衬底的一侧；所述一体化芯片包括至少一个LED芯片，以及用于驱动所述至少一个LED芯片的驱动IC；所述透明电路图形层包括多条信号线，相邻所述一体化芯片之间通过所述信号线电连接。本发明实施例提供的技术方案，使得LED发光组件无需设置用于电连接LED芯片组和驱动IC的连接导线，进而减少了LED发光组件中连接导线的数量，降低了透明LED显示屏显示异常的风险。

技术领域

本发明实施例涉及透明LED显示屏领域，尤其涉及一种LED发光组件、LED发光面板以及LED显示屏。

背景技术

基于其通透不阻挡视线以及独特的显示效果等优势，透明LED显示屏越来越受到市场的青睐，被广泛应用于商场。银行以及奢侈品店等场合。

常规透明LED显示屏包括透明电路板、安装于透明电路板上的多个LED芯片组和多个驱动IC，以及覆盖LED芯片组和驱动IC的透明封装结构，其中，LED芯片组与驱动IC，以及相邻驱动IC之间均通过连接导线实现电连接。为提升画面的细腻度，透明LED显示屏的分辨率不断提高，LED芯片组的数量随之增加，每个LED芯片组均需要通过连接导线与对应的驱动IC实现电连接，使得透明电路板上连接导线的数量较多，任一连接导线的断裂都会导致LED显示屏显示异常，因此现有技术中透明LED显示屏显示异常的风险较大。

发明内容

本发明提供一种LED发光组件、LED发光面板以及LED显示屏，以省去LED芯片组与驱动IC之间的连接导线，降低透明LED显示屏显示异常的风险。

第一方面，本发明实施例提供了一种LED发光组件，所述LED发光组件包括：

透明衬底、透明电路图形层以及一体化芯片；

其中，所述透明电路图形层位于所述透明衬底上，所述一体化芯片安装于所述透明电路图形层远离所述透明衬底的一侧；

所述一体化芯片包括至少一个LED芯片，以及用于驱动所述至少一个LED芯片的驱动IC；

所述透明电路图形层包括多条信号线，相邻所述一体化芯片之间通过所述信号线电连接。

第二方面，本发明实施例还提供了一种LED发光面板，包括上述第一方面所述的LED发光组件。

第三方面，本发明实施例还提供了一种LED显示屏，包括上述第二方面所述的LED发光面板。

本发明实施例提供的LED发光组件包括透明衬底、透明电路图形层以及一体化芯片，其中，透明电路图形层位于透明衬底上，一体化芯片安装于透明电路图形层远离透明衬底的一侧，一体化芯片包括至少一个LED芯片，以及用于驱动至少一个LED芯片的驱动IC，透明电路图形层包括多条信号线，相邻一体化芯片之间通过信号线电连接。通过应用一体化芯片替代现有技术中的LED芯片组、驱动IC以及LED芯片组和驱动IC之间的连接导线，使得LED发光组件无需设置用于电连接LED芯片组和驱动IC的连接导线，进而减少了LED发光组件中连接导线的数量，降低了透明LED显示屏显示异常的风险。

附图说明

为了更加清楚地说明本发明示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本发明所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种LED发光组件的俯视结构示意图；

图2是图1中虚线AB的剖面结构示意图；

图3是图1中一体化芯片的结构示意图；