[发明专利]发光模块的制作方法

摘要

本发明公开一种发光模块的制作方法，其包括：首先，将一半导体结构贴附在一第一承载基板上，半导体结构包括一基底层以及多个设置在基底层上的发光晶片；然后，将基底层从半导体结构上移除，多个发光晶片被第一承载基板所承载；接着，将承载有多个发光晶片的第一承载基板贴附在一第二承载基板上；接下来，将第一承载基板从每一个发光晶片上分离，每一个发光晶片的至少两个焊垫被裸露在外；紧接着，将每一个发光晶片从第二承载基板上分离；最后，将每一个发光晶片设置在一电路基板上。借此，本发明能通过上述的步骤以完成发光模块的制作。

主权项

1.一种发光模块的制作方法，其特征在于，所述发光模块的制作方法包括以下步骤：将一半导体结构放置在一第一承载基板的一第一粘着层上，其中，所述半导体结构包括一基底层以及多个设置在所述基底层上且彼此分离的发光晶片，且多个所述发光晶片被贴附在所述第一粘着层上；使用一第一光源照射每一个所述发光晶片与所述基底层之间的一接触面；通过所述第一光源的照射，以将所述基底层从所述半导体结构上移除，其中，多个所述发光晶片被所述第一承载基板所承载，且每一个所述发光晶片的背部被所述第一粘着层所裸露；将承载有多个所述发光晶片的所述第一承载基板放置在一第二承载基板的一第二粘着层上，其中，多个所述发光晶片被贴附在所述第二粘着层上，且每一个所述发光晶片的背部被所述第二粘着层所覆盖；使用一第二光源照射每一个所述发光晶片与所述第一粘着层之间的一接触面；通过所述第二光源的照射，以将所述第一承载基板从每一个所述发光晶片上分离，其中，每一个所述发光晶片的至少两个焊垫被裸露在所述第一粘着层的外部；使用一第三光源照射每一个所述发光晶片与所述第二粘着层之间的一接触面；通过所述第三光源的照射，以将每一个所述发光晶片从所述第二承载基板上分离；将每一个所述发光晶片设置在一电路基板上，其中，每一个所述发光晶片的至少两个所述焊垫分别通过两个锡球以电性连接于所述电路基板；以及使用一第四光源照射所述锡球，以使得每一个所述发光晶片的至少两个所述焊垫稳固地连接于相对应的两个所述锡球。