[发明专利]一种线路缺陷修补方法在审
| 申请号： | 201810832844.0 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN108848621A | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 徐文中;涂波;李江;李显流;汪广明 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种线路缺陷修补方法。本发明通过先在缺陷线路上填补银浆，然后再在固化后的银浆上电镀一层铜，不仅可解决单一银浆修补方式对线路板外观造成不良影响，通过外镀一层铜还可使缺陷线路上填补的银浆与线路板结合得更牢固，突破现有技术修补连续长度不能超过3mm的技术局限。尤其是通过控制烘烤线路板使银浆固化的温度和时间，以及电镀铜时采用的具体方式方法，可使银浆和电镀铜与线路板板结合得更稳固，外观无色差，可修补连续长度达6mm的缺陷线路。通过本发明方法修补缺陷线路，不仅适合修补开路、缺口及凹坑的缺陷问题，修补后的线路稳定、可靠、导电性能强，修补后线路板外观良好。 | ||
| 搜索关键词： | 修补 银浆 线路板 缺陷线路 线路缺陷 电镀铜 电路板制作 填补 导电性能 缺陷问题 线路稳定 银浆固化 电镀 烘烤 无色 凹坑 固化 开路 稳固 局限 | ||
【主权项】：
1.一种线路缺陷修补方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在线路板的缺陷线路上涂银浆，用银浆填补缺陷线路；所述缺陷线路是指存在开路、缺口或凹坑的线路段；S2、烘烤线路板以将填补在缺陷线路上的银浆烤干固化；S3、对线路板进行精修处理，所述精修处理是指刮除线路板上多余的已固化的银浆；S4、在缺陷线路上电镀一层铜层。
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