[发明专利]一种线路缺陷修补方法在审
| 申请号： | 201810832844.0 | 申请日： | 2018-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN108848621A | 公开（公告）日： | 2018-11-20 |
| 发明（设计）人： | 徐文中;涂波;李江;李显流;汪广明 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 修补 银浆 线路板 缺陷线路 线路缺陷 电镀铜 电路板制作 填补 导电性能 缺陷问题 线路稳定 银浆固化 电镀 烘烤 无色 凹坑 固化 开路 稳固 局限 | ||
1.一种线路缺陷修补方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在线路板的缺陷线路上涂银浆，用银浆填补缺陷线路；所述缺陷线路是指存在开路、缺口或凹坑的线路段；
S2、烘烤线路板以将填补在缺陷线路上的银浆烤干固化；
S3、对线路板进行精修处理，所述精修处理是指刮除线路板上多余的已固化的银浆；
S4、在缺陷线路上电镀一层铜层。
2.根据权利要求1所述的线路缺陷修补方法，其特征在于，步骤S4后还不包括，用1500目砂纸打磨缺陷线路上的铜层，使铜层平整。
3.根据权利要求1所述的线路缺陷修补方法，其特征在于，步骤S3后且步骤S4前，还包括用砂纸打磨缺陷线路上已固化的银浆，将已固化的银浆打磨平整。
4.根据权利要求3所述的线路缺陷修补方法，其特征在于，使用1500目砂纸打磨缺陷线路上已固化的银浆。
5.根据权利要求1所述的线路缺陷修补方法，其特征在于，所述步骤S1中，在线路板的缺陷线路上填补银浆后进行AOI检查，清除洒落至非修补区域的银浆。
6.根据权利要求1所述的线路缺陷修补方法，其特征在于，所述步骤S2中，将线路板置于150℃的烤箱中烘烤50min。
7.根据权利要求1所述的线路缺陷修补方法，其特征在于，步骤S2后且步骤S3前，还包括将3M胶带贴在缺陷线路上，然后撕除3M胶带，以检查缺陷线路上已固化的银浆是否会脱离线路板，筛除银浆随3M胶带脱离线路板的线路板。
8.根据权利要求1所述的线路缺陷修补方法，其特征在于，步骤S4中，在缺陷线路上电镀铜的方式为：采用3-4V的电源，负极连接与缺陷电路相连的电路，正极连接浸湿了饱和硫酸铜溶液的棉球，棉球在缺陷线路上反复擦拭至完成电镀。
9.根据权利要求8所述的线路缺陷修补方法，其特征在于，步骤S4中，电镀铜的时间为20s。
10.根据权利要求1-9任一项所述的线路缺陷修补方法，其特征在于，所述缺陷线路的长度不大于6mm。
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