[发明专利]内埋式电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201810821278.3 | 申请日： | 2018-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN110753447B | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 侯宁;李彪;钟浩文;王铭慧 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/11;H05K3/32 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶智彬;李艳霞 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一开设有至少一安装槽的柔性电路板，柔性电路板包括一基层、形成于基层的至少一表面的第一导电线路层及分别位于柔性电路板两最外层的两保护层，安装槽穿透柔性电路板，基层及第一导电线路层凸伸于安装槽中；提供一包含元件的治具，并将柔性电路板放置于治具中，使得元件安装于安装槽中，元件的侧面与第一导电线路层抵持；在元件与第一导电线路层之间的缝隙处设置导电材料，并固化；除去治具；在两个保护层外侧分别放置胶体、并在胶体外侧分别放置基板；以及对基板、胶体及柔性电路板进行压合。本发明还提供一种内埋式电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 内埋式 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：/n提供一开设有至少一安装槽的柔性电路板，所述柔性电路板包括一基层、形成于所述基层的至少一表面的第一导电线路层及分别位于所述柔性电路板两最外层的两保护层，所述安装槽穿透所述柔性电路板，所述基层及所述第一导电线路层凸伸于所述安装槽中；/n提供一包含元件的治具，并将所述柔性电路板放置于所述治具中，使得所述元件安装于所述安装槽中，所述元件的侧面与所述第一导电线路层抵持；/n在所述元件与所述第一导电线路层之间的缝隙处设置导电材料，并固化；/n除去所述治具；/n在两个所述保护层外侧分别放置胶体、并在所述胶体外侧分别放置基板；以及/n对所述基板、所述胶体及所述柔性电路板进行压合。/n
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