[发明专利]半导体结构在审

专利信息
申请号: 201810790101.1 申请日: 2018-07-18
公开(公告)号: CN110379855A 公开(公告)日: 2019-10-25
发明(设计)人: 戴荣吉;金志昀;林衍廷;李彦儒;郑培仁;李启弘 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336;H01L29/06
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;闫华
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一实施例为半导体结构。半导体结构包含鳍状物于基板上。栅极结构位于鳍状物上。一源极/漏极位于鳍状物中并与栅极结构相邻。源极/漏极包括底层;支援层,位于底层上;以及顶层,位于支援层上。支援层的特性不同于底层与顶层的特性,且特性是材料、自然晶格常数、杂质浓度、和/或合金%含量。
搜索关键词: 半导体结构 鳍状物 源极/漏极 栅极结构 顶层 支援 自然晶格常数 基板 合金
【主权项】:
1.一种半导体结构,包括:一鳍状物,位于一基板上;一栅极结构,位于该鳍状物上;以及一源极/漏极,位于该鳍状物中并与该栅极结构相邻,且该源极/漏极包括:一底层;一支援层,位于该底层上;以及一顶层,位于该支援层上,其中该支援层的一特性不同于该底层与该顶层的该特性,且该特性是材料、自然晶格常数、杂质浓度、或合金%含量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810790101.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top