[发明专利]半导体结构在审
申请号: | 201810790101.1 | 申请日: | 2018-07-18 |
公开(公告)号: | CN110379855A | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 戴荣吉;金志昀;林衍廷;李彦儒;郑培仁;李启弘 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L21/336;H01L29/06 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 聂慧荃;闫华 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一实施例为半导体结构。半导体结构包含鳍状物于基板上。栅极结构位于鳍状物上。一源极/漏极位于鳍状物中并与栅极结构相邻。源极/漏极包括底层;支援层,位于底层上;以及顶层,位于支援层上。支援层的特性不同于底层与顶层的特性,且特性是材料、自然晶格常数、杂质浓度、和/或合金%含量。 | ||
搜索关键词: | 半导体结构 鳍状物 源极/漏极 栅极结构 顶层 支援 自然晶格常数 基板 合金 | ||
【主权项】:
1.一种半导体结构,包括:一鳍状物,位于一基板上;一栅极结构,位于该鳍状物上;以及一源极/漏极,位于该鳍状物中并与该栅极结构相邻,且该源极/漏极包括:一底层;一支援层,位于该底层上;以及一顶层,位于该支援层上,其中该支援层的一特性不同于该底层与该顶层的该特性,且该特性是材料、自然晶格常数、杂质浓度、或合金%含量。
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