[发明专利]具微半导体结构的目标基板有效
| 申请号： | 201810787206.1 | 申请日： | 2018-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN109461752B | 公开（公告）日： | 2023-10-10 |
| 发明（设计）人： | 陈显德 | 申请（专利权）人： | 乐金显示有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的题目是具微半导体结构的目标基板。一种具微半导体结构的目标基板，包括一目标基板、复数个微半导体结构以及复数个微接触凸部。目标基板具一板体与设于板体上的复数个导电部。所述微半导体结构呈图形化地设于所述目标基板；各所述微半导体结构具有一本体、与设于所述本体上的至少一电极；所述至少一电极与所述目标基板上所对应的所述导电部呈共晶接着；所述微接触凸部连接呈图形化的所述微半导体的所述本体至所述目标基板的所述板体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 目标 | ||
【主权项】：
1.一种具微半导体结构的目标基板，包括：一目标基板，具一板体、与设于所述板体上的复数个导电部；复数个微半导体结构，呈图形化地设于所述目标基板；各所述微半导体结构具有一本体、与设于所述本体上的至少一电极；所述至少一电极与所述目标基板上所对应的所述导电部呈共金接着；以及复数个微接触凸部，连接呈图形化的所述微半导体的所述本体至所述目标基板的所述板体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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