[发明专利]无线通信芯片及其制造方法、无线通信芯片用内置型天线有效
| 申请号： | 201810784300.1 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN109273824B | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 金兑炯;李昇勋;阮氏姮;韩昇洙;金暎昊 | 申请（专利权）人： | LS美创有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 向勇;崔炳哲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的涉及一种无线通信芯片及其制造方法、无线通信芯片用内置型天线，本发明一方面的具有内置型天线的无线通信芯片，天线不设置于电子设备的主基板而内置于通信模块，该无线通信芯片包括：基板，由第一安装区域和第二安装区域构成，无线通信模块，塑封于第一安装区域，以及天线区块，以与无线通信模块电连接的方式，安装于第二安装区域；天线区块包括：第一天线，形成在基板上，连接元件，与第一天线连接，绝缘层，以覆盖第一天线和连接元件的方式，形成在第一天线和连接元件上，以及第二天线，以第一面与绝缘层接触、作为第一面的相反面的第二面向无线通信芯片的外部露出的方式，形成在绝缘层上；第二天线通过连接元件与第一天线电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通信 芯片 及其 制造 方法 内置 天线 | ||
【主权项】：
1.一种具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，所述无线通信芯片包括：基板，由第一安装区域和第二安装区域构成，无线通信模块，塑封于所述第一安装区域，以及天线区块，以与所述无线通信模块电连接的方式，安装于所述第二安装区域；所述天线区块包括：第一天线，形成在所述基板上，连接元件，与所述第一天线连接，绝缘层，以覆盖所述第一天线和所述连接元件的方式，形成在所述第一天线和所述连接元件上，以及第二天线，以第一面与所述绝缘层接触、作为所述第一面的相反面的第二面向所述无线通信芯片的外部露出的方式，形成在所述绝缘层上；所述第二天线通过所述连接元件与所述第一天线电连接。
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