[发明专利]无线通信芯片及其制造方法、无线通信芯片用内置型天线

权利要求书

1.一种具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，

所述无线通信芯片包括：

基板，由第一安装区域和第二安装区域构成，

无线通信模块，塑封于所述第一安装区域，以及

天线区块，以与所述无线通信模块电连接的方式，安装于所述第二安装区域；

所述天线区块包括：

第一天线，形成在所述基板上，

连接元件，与所述第一天线连接，

绝缘层，以覆盖所述第一天线和所述连接元件的方式，形成在所述第一天线和所述连接元件上，以及

第二天线，以第一面与所述绝缘层接触、作为所述第一面的相反面的第二面向所述无线通信芯片的外部露出的方式，形成在所述绝缘层上；

所述第二天线通过所述连接元件与所述第一天线电连接，

所述第二天线包括压接槽，通过按压所述第二天线来形成所述压接槽，

当所述绝缘层的高度大于所述连接元件的高度时，所述第二天线的由所述压接槽而凸出的部分与所述连接元件的第一端子的上表面电连接。

2.根据权利要求1所述的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，

所述第一天线包括：

发射体图案，

供电引脚，从所述发射体图案的一端向与第一方向不同的第二方向延伸形成，向所述发射体图案供给从所述无线通信模块供给的供电信号，所述第一方向为所述发射体图案的长度方向，以及

第一接地部，使所述发射体图案接地。

3.根据权利要求2所述的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，

所述第一接地部包括：

分支部，从所述供电引脚向所述第一方向进行分支，以及

接地引脚，从所述分支部的一端向所述第二方向延伸。

4.根据权利要求2所述的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，

所述连接元件与所述发射体图案的另一端连接，

所述第一天线还包括第二接地部，所述第二接地部从所述连接元件向所述第二方向延伸，来使所述连接元件接地。

5.根据权利要求2所述的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，

所述发射体图案形成为弯折线图案。

6.根据权利要求1所述的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，

所述连接元件是集总元件。

7.根据权利要求1所述的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，

所述无线通信模块和所述绝缘层具有相同的高度。

8.根据权利要求1所述的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，

所述连接元件以从所述基板的表面具有规定高度的方式形成，

所述第一天线与所述连接元件的第一端子的下表面电连接，所述第二天线与所述连接元件的所述第一端子的上表面电连接。

9.一种无线通信芯片用内置型天线，其特征在于，

所述内置型天线包括：

第一天线，形成在基板上，

连接元件，与所述第一天线连接，

绝缘层，以覆盖所述第一天线和所述连接元件的方式，形成在所述第一天线和所述连接元件上，以及

第二天线，以第一面与所述绝缘层接触、作为所述第一面的相反面的第二面向外部露出的方式，形成在所述绝缘层上；

所述第二天线通过所述连接元件与所述第一天线电连接，

所述第二天线包括压接槽，通过按压所述第二天线来形成所述压接槽，

当所述绝缘层的高度大于所述连接元件的高度时，所述第二天线的由所述压接槽而凸出的部分与所述连接元件的第一端子的上表面电连接。