[发明专利]无线通信芯片及其制造方法、无线通信芯片用内置型天线

说明书

本发明的涉及一种无线通信芯片及其制造方法、无线通信芯片用内置型天线，本发明一方面的具有内置型天线的无线通信芯片，天线不设置于电子设备的主基板而内置于通信模块，该无线通信芯片包括：基板，由第一安装区域和第二安装区域构成，无线通信模块，塑封于第一安装区域，以及天线区块，以与无线通信模块电连接的方式，安装于第二安装区域；天线区块包括：第一天线，形成在基板上，连接元件，与第一天线连接，绝缘层，以覆盖第一天线和连接元件的方式，形成在第一天线和连接元件上，以及第二天线，以第一面与绝缘层接触、作为第一面的相反面的第二面向无线通信芯片的外部露出的方式，形成在绝缘层上；第二天线通过连接元件与第一天线电连接。

技术领域

本发明涉及通信模块，更具体地，涉及通信模块的天线。

背景技术

为了执行通信功能，能够执行通信功能的各种电子设备在内部包括：蓝牙(Bluetooth)、无线保真(Wifi)或GPS等的无线通信芯片；以及，与这些无线通信芯片连接、且用于向外部发送通信数据或从外部接收通信数据的天线。

作为一例，如图1所示，在一般的电子设备100的情况下，在主基板110上安装无线通信芯片120和用于收发通信数据的天线130，无线通信芯片120与天线130通过RF线缆140相互电连接。

但是，如图1所示，在一般的电子设备100的情况下，无线通信芯片120和天线130以独立的结构安装，因此需要用于将无线通信芯片120与天线130连接的RF线缆130，从而存在不仅制造单价上升、且很难实现电子设备100的小型化问题。

此外，由于天线130直接安装在主基板110上，因此还存在天线130的共振频率可能根据主基板110的形状或大小变更的问题。

韩国公开特许第10-2010-0131656号(发明名称：内置型天线模块及其制造方法、以及具备内置型天线模块的无线通信终端，公开日：2010年12月16日公开)

发明内容

本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于，提供一种具有内置型天线的无线通信芯片、无线通信芯片用内置型天线以及具有内置型天线的无线通信芯片的制造方法，内置型天线的天线不设置在电子设备的主基板而内置于通信模块。

此外，本发明的另一目的在于，提供一种具有能够改变共振频率的内置型天线的无线通信芯片、无线通信芯片用内置型天线以及具有内置型天线的无线通信芯片的制造方法。

为了实现上述目的的本发明的一方面的具有内置型天线的无线通信芯片，其特征在于，包括：基板210，由第一安装区域212和第二安装区域214构成，无线通信模块220，塑封(molding)于所述第一安装区域212，天线区块230，以与所述无线通信模块220电连接的方式，安装于所述第二安装区域214；所述天线区块230包括：第一天线240，形成在所述基板210上，连接元件250，与所述第一天线240连接，绝缘层260，以覆盖所述第一天线240和所述连接元件250的方式，形成在所述第一天线240和所述连接元件250上，以及第二天线270，以第一面与所述绝缘层260接触、作为所述第一面的相反面的第二面向所述无线通信芯片200的外部露出的方式，形成在所述绝缘层260上；所述第二天线270通过所述连接元件250与所述第一天线240电连接。

所述第一天线240可以包括：发射体图案310，供电引脚320，从所述发射体图案310的一端312向与第一方向D1不同的第二方向D2延伸形成，向所述发射体图案310供给从所述无线通信模块220供给的供电信号，所述第一方向D1为所述发射体图案310的长度方向，以及第一接地部330，使所述发射体图案310接地。一实施例中，所述发射体图案310可以形成为弯折线。

一实施例中，特征在于，所述供电引脚320和所述第一接地部330之间的距离是0.02λ至0.03λ。