[发明专利]一种半导体开关器件及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201810783964.6 申请日: 2018-07-17
公开(公告)号: CN110729242B 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 王凡 申请(专利权)人: 上海宝芯源功率半导体有限公司
主分类号: H01L21/8234 分类号: H01L21/8234;H01L27/088
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 罗泳文
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种半导体开关器件及其制作方法,包括:P型基底、N型阱区、P型阱区、N型漂移区、栅极结构及侧墙、N型源区、P型导电区、介质层及源区电极。所述P型导电区形成于所述N型源区的下部,所述介质层中形成有源区接触窗口,所述源区接触窗口显露的所述N型源区的中部区域反型形成P型接触区,所述P型接触区的两侧均保留有部分所述N型源区。本发明相比于传统工艺能节省一次掩膜的制作,可有效降低工艺成本。本发明可以有效降低器件的导通电阻,提高器件的驱动电流。本发明可以有效避免由于latchup路径电压过高而导致半导体开关器件的lachtup效应(闩锁效应)的产生。
搜索关键词: 一种 半导体 开关 器件 及其 制作方法
【主权项】:
1.一种半导体开关器件的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括步骤:/n1)提供一P型基底;/n2)于所述P型基底中形成N型阱区;/n3)于所述N型阱区中形成间隔排列的P型阱区及在P型阱区之间的N型漂移区;/n4)制作栅极结构,所述栅极结构包括间隔且横跨于所述N型阱区及P型阱区之间的第一栅单元及第二栅单元;/n5)以所述栅极结构为掩膜进行N型离子注入,以于所述P型阱区中形成N型源区;/n6)于所述栅极结构的侧面制作侧墙结构,然后以所述栅极结构及所述侧墙结构为掩膜进行P型离子注入,以于所述N型源区的下部形成P型导电区,所述P型导电区的宽度小于所述N型源区的宽度;/n7)于器件表面形成介质层,于所述介质层中形成源区接触窗口,所述源区接触窗口显露所述N型源区的中部区域,以所述介质层为掩膜,基于所述源区接触窗口进行P型离子注入,使得显露的所述N型源区的中部区域反型形成P型接触区,所述P型接触区与所述P型导电区相连,所述P型接触区的两侧均保留有部分所述N型源区;/n8)于所述源区接触窗口中填充导电材料以形成源区电极。/n
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