[发明专利]一种半导体开关器件及其制作方法有效
申请号: | 201810783964.6 | 申请日: | 2018-07-17 |
公开(公告)号: | CN110729242B | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 王凡 | 申请(专利权)人: | 上海宝芯源功率半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/8234 | 分类号: | H01L21/8234;H01L27/088 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 罗泳文 |
地址: | 201203 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种半导体开关器件及其制作方法,包括:P型基底、N型阱区、P型阱区、N型漂移区、栅极结构及侧墙、N型源区、P型导电区、介质层及源区电极。所述P型导电区形成于所述N型源区的下部,所述介质层中形成有源区接触窗口,所述源区接触窗口显露的所述N型源区的中部区域反型形成P型接触区,所述P型接触区的两侧均保留有部分所述N型源区。本发明相比于传统工艺能节省一次掩膜的制作,可有效降低工艺成本。本发明可以有效降低器件的导通电阻,提高器件的驱动电流。本发明可以有效避免由于latchup路径电压过高而导致半导体开关器件的lachtup效应(闩锁效应)的产生。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 开关 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体开关器件的制作方法,其特征在于,所述制作方法包括步骤:/n1)提供一P型基底;/n2)于所述P型基底中形成N型阱区;/n3)于所述N型阱区中形成间隔排列的P型阱区及在P型阱区之间的N型漂移区;/n4)制作栅极结构,所述栅极结构包括间隔且横跨于所述N型阱区及P型阱区之间的第一栅单元及第二栅单元;/n5)以所述栅极结构为掩膜进行N型离子注入,以于所述P型阱区中形成N型源区;/n6)于所述栅极结构的侧面制作侧墙结构,然后以所述栅极结构及所述侧墙结构为掩膜进行P型离子注入,以于所述N型源区的下部形成P型导电区,所述P型导电区的宽度小于所述N型源区的宽度;/n7)于器件表面形成介质层,于所述介质层中形成源区接触窗口,所述源区接触窗口显露所述N型源区的中部区域,以所述介质层为掩膜,基于所述源区接触窗口进行P型离子注入,使得显露的所述N型源区的中部区域反型形成P型接触区,所述P型接触区与所述P型导电区相连,所述P型接触区的两侧均保留有部分所述N型源区;/n8)于所述源区接触窗口中填充导电材料以形成源区电极。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造