[发明专利]一种印刷电路板及其维修方法在审
| 申请号： | 201810780549.5 | 申请日： | 2018-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN108834304A | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 熊珈 | 申请（专利权）人： | 盛世瑶兰（深圳）科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/22;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙) 44419 | 代理人： | 曹明兰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市罗湖区桂*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板，其包括基板及通过多个焊球焊接在所述基板上的芯片，所述基板上开设有多个通孔及多个与所述通孔一一对应的环形孔，每个环形孔位于与其对应的通孔的外侧并包围所述通孔，所述多个通孔及所述多个焊球在所述芯片上的投影呈间隔设置，所述多个通孔用于送热风融化所述焊球。其还公开了一种上述印刷电路板的维修方法，包括步骤：S1、提供一个上述印刷电路板；S2、经过多个通孔通热风使所述焊球融化，使基板与芯片分离；S3、对损坏的所述基板或所述芯片进行维修。其能使基板与芯片的连接处传热速度加快，而易使芯片与基板快速分离。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 通孔 印刷电路板 焊球 芯片 环形孔 热风 维修 融化 间隔设置 快速分离 芯片分离 传热 焊接 投影 包围 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，其特征在于：其包括基板及通过多个焊球焊接在所述基板上的芯片，所述基板上开设有多个通孔及多个与所述通孔一一对应的环形孔，每个环形孔位于与其对应的通孔的外侧并包围所述通孔，所述多个通孔及所述多个焊球在所述芯片上的投影呈间隔设置，所述多个通孔用于送热风融化所述焊球。
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