[发明专利]引线框架、半导体封装体及其制造方法在审
| 申请号： | 201810770204.1 | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN109244055A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 陈乾 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及引线框架、半导体封装体及其制造方法。一种引线框架：支撑盘，其经配置为承载晶片，所述支撑盘包括多个独立区块及连接于独立区块之间的连接杆，所述连接杆中的至少一部分的厚度小于所述独立区块的厚度；位于所述支撑盘周围的至少一个引脚阵列，其经配置为连接至承载于所述支撑盘的晶片。灌胶封装后，通过支撑盘及其承载的晶片的周边、晶片的上表面、以及所述多个区块之间的间隙中的固化胶体而将晶片和支撑盘牢固地包覆在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 支撑盘 晶片 独立区块 引线框架 半导体封装体 连接杆 承载 承载晶片 灌胶封装 引脚阵列 上表面 包覆 区块 固化 配置 制造 | ||
【主权项】：
1.一种引线框架，其特征在于，该引线框架包括：支撑盘，其经配置为承载晶片，所述支撑盘包括多个独立区块及连接于独立区块之间的连接杆，所述连接杆中的至少一部分的厚度小于所述独立区块的厚度；位于所述支撑盘周围的至少一个引脚阵列，其经配置为连接至承载于所述支撑盘的晶片。
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