[发明专利]引线框架、半导体封装体及其制造方法在审
| 申请号： | 201810770204.1 | 申请日： | 2014-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN109244055A | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 陈乾 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支撑盘 晶片 独立区块 引线框架 半导体封装体 连接杆 承载 承载晶片 灌胶封装 引脚阵列 上表面 包覆 区块 固化 配置 制造 | ||
1.一种引线框架，其特征在于，该引线框架包括：
支撑盘，其经配置为承载晶片，所述支撑盘包括多个独立区块及连接于独立区块之间的连接杆，所述连接杆中的至少一部分的厚度小于所述独立区块的厚度；
位于所述支撑盘周围的至少一个引脚阵列，其经配置为连接至承载于所述支撑盘的晶片。
2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述多个独立区块中的至少一部分还通过连接条连接于所述引线框架的边框。
3.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述多个独立区块的角呈平滑曲线形。
4.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述多个独立区块的面积均小于4平方毫米。
5.一种半导体封装体，其特征在于，该半导体封装体包括：
支撑盘，所述支撑盘包括多个独立区块及连接于独立区块之间的连接杆，所述连接杆中的至少一部分的厚度小于所述独立区块的厚度；
晶片，其承载于所述支撑盘之上；
位于所述支撑盘周围的至少一个引脚阵列，其经配置为电性连接至所述晶片；
封装胶体，其包覆所述晶片、引脚阵列、连接杆，并包覆所述独立区块的部分，使所述独立区块的下表面外露于所述封装体。
6.如权利要求5所述的半导体封装体，其特征在于，所述多个区块的角呈平滑曲线形。
7.如权利要求5所述的半导体封装体，其特征在于，所述多个区块的面积均小于4平方毫米。
8.一种制造半导体封装体的方法，其特征在于，该方法包括：
提供一引线框架，所述引线框架包含:支撑盘，所述支撑盘包括多个独立区块及连接于独立区块之间的连接杆，所述连接杆中的至少一部分的厚度小于所述独立区块的厚度，至少一个引脚阵列，位于所述支撑盘周围；
提供晶片，通过晶片粘接薄膜或晶圆背面覆膜的方式安装于所述支撑盘上，且将所述晶片与所述引脚阵列电性连接；
提供封装胶体，包覆所述晶片、引脚阵列、连接杆，并包覆所述独立区块的部分，使所述独立区块的下表面外露于所述封装体；
切单形成独立的半导体封装体。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述多个独立区块的角被形成为平滑曲线形。
10.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述多个独立区块的面积均小于4平方毫米。
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