[发明专利]通过焊接方法制造功率电子子模块的方法有效
| 申请号： | 201810760339.X | 申请日： | 2018-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN109249129B | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 克里斯蒂安·约布尔;索尼娅·施魏加德 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;B23K26/21 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 蔡石蒙;车文 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种用于通过焊接方法来制造功率电子子模块的方法，所述功率电子子模块具有电绝缘电路载体，金属导体路径和以电传导方式与所述金属导体路径连接在一起的连接器元件，所述方法包括以下方法步骤：提供具有所述电路载体，其带有金属导体路径，所述金属导体路径具有第一接触面，所述第一接触面被设置成以便以材料结合和电传导方式连接至所述连接器元件的第二接触面；相对于所述导体路径布置所述连接器元件；用激光辐射撞击所述连接器元件的转移表面的局部面，即与所述第二接触面相对的那个表面，以构造所述导体路径和所述连接器元件之间的焊接连接，其中所述导体路径仅局部熔融达到所述导体路径的厚度至多90％的深度。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 焊接 方法 制造 功率 电子 模块 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造功率电子子模块(1)的方法，所述功率电子子模块(1)具有电绝缘电路载体(20)，金属导体路径(22)和以电传导方式与所述金属导体路径(22)连接在一起的连接器元件(5)，所述方法包括以下方法步骤：a.提供电路载体(20)，所述电路载体(20)带有布置在第一主面上的金属导体路径(22)，所述金属导体路径(22)具有第一接触面(220)，所述第一接触面(220)被设置成以便以材料结合和电传导方式连接至所述连接器元件(5)的第二接触面(520)；b.相对于导体路径(22)设置所述连接器元件(5)，其中所述第一接触面(220)和所述第二接触面(520)彼此相接触，或者具有小于300微米的相互间隔(620)；c.用激光辐射(600)撞击所述连接器元件(5)的转移表面(54)的局部面(540)，所述局部面(540)即为与所述第二接触面(520)相对的那个表面(54)，以在所述导体路径(22)和所述连接器元件(5)之间构造焊接连接，其中所述导体路径(22)仅局部熔融达所述导体路径(22)的厚度(210)的至多90％的深度(620)。
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