[发明专利]一种晶圆减薄砂轮及其制备方法

摘要

本发明属于晶圆加工技术领域，具体涉及一种低密度晶圆减薄砂轮及其制备方法。所述减薄砂轮，包括如下体积份数的原料：金刚石12‑18份，碳化硅3‑7份，六方氮化硼2‑5份，发泡剂6‑10份，聚酰亚胺树脂35‑45份，偶联剂2‑5份。本发明通过制备一种砂轮低密度的减薄砂轮，此减薄砂轮在具有一定的强度下，降低总体磨料层硬度，减少磨削过程中的压应力，从而降低损伤层厚度，对薄晶片即3D封装技术中的晶圆减薄、操作设备老旧尤为适用；本发明制备的砂轮可以有效降低晶圆损伤层和裂纹，保证良品率。

主权项

1.一种晶圆减薄砂轮，其特征在于，所述砂轮用于3D封装技术中的晶圆减薄，其包括如下体积份数的原料：金刚石12‑18份，碳化硅3‑7份，六方氮化硼2‑5份，发泡剂6‑10份，聚酰亚胺树脂35‑45份，偶联剂2‑5份；金刚石粒径3‑7μm，碳化硅粒径1‑2.5μm，六方氮化硼粒径＜5μm，发泡剂粒径38‑44μm，聚酰亚胺树脂粒径50‑80μm；发泡剂为热膨胀微球，偶联剂型号为Z‑6040；所述晶圆减薄砂轮的制备方法，包括如下步骤：1）将表面进行热碱处理过的金刚石放入丙酮内进行搅拌超声，然后烘干；2）将步骤1）中的原料与碳化硅、六方氮化硼混合过筛，然后加入丙酮和偶联剂，超声后烘干；3）将步骤2）的物料与发泡剂、聚酰亚胺树脂混合过筛，然后放入混料桶内混料后备用；4）将步骤3）的物料分两次投入模具进行热压成型，投入第一份物料，热压机压制后投入第二份物料再次进行压制，保压保温，降温后脱模；5）步骤4）脱模后的环形砂轮按照图纸加工要求做成成品砂轮；所述步骤4）的热压成型温度为180‑250℃。