[发明专利]基板冷却装置在审

专利信息
申请号: 201810749980.3 申请日: 2018-07-10
公开(公告)号: CN109037100A 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 肖文欢 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本揭示提供了一种基板冷却装置。基板冷却装置包括腔室组件、电极、基板、气体导入系统以及气体导出系统。电极设置于腔室组件中,且电极包括多个流入通孔及多个流出通孔。基板设置于腔室组件中及电极上。基板及电极之间形成缝隙,且缝隙与流入通孔及所流出通孔连通。气体导入系统用于将温度调整气体导入流入通孔和缝隙。气体导出系统用于从缝隙和流出通孔导出温度调整气体,藉此温度调整气体可流动通过基板以带走基板上的热量。本揭示能提供较佳的基板冷却效果。
搜索关键词: 通孔 电极 基板 基板冷却装置 腔室组件 温度调整 气体导入系统 流出 导出系统 电极设置 基板冷却 基板设置 可流动 导出 连通
【主权项】:
1.一种基板冷却装置,其特征在于,所述基板冷却装置包括:腔室组件;电极,设置于所述腔室组件中,且所述电极包括多个流入通孔及多个流出通孔;基板,设置于所述腔室组件中及所述电极上,所述基板及所述电极之间形成缝隙,且所述缝隙与所述流入通孔及所述流出通孔连通;气体导入系统,用于将温度调整气体导入所述流入通孔和所述缝隙;以及气体导出系统,用于从所述缝隙和所述流出通孔导出所述温度调整气体,藉此所述温度调整气体可流动通过所述基板以带走所述基板上的热量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华星光电半导体显示技术有限公司,未经武汉华星光电半导体显示技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810749980.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top