[发明专利]一种微电子产品用耐腐蚀封装胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201810696061.4 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN109054709A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 夏森;陈大龙;黄耀;操瑞;谢荣婷 | 申请（专利权）人： | 安徽尼古拉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市高新技术产业开发区中*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微电子产品用耐腐蚀封装胶及其制备方法，所述微电子产品用耐腐蚀封装胶包括以下原料：环氧树脂、异戊二烯‑苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯醚酮、三甲基甲氧基硅烷、脂肪酸聚乙二醇酯、二叔丁基过氧化物、二亚乙基三胺、固化剂；其制备方法包括以下步骤：S1、准备原料；S2、环氧树脂、异戊二烯‑苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯和脂肪酸聚乙二醇酯的预混合，再加入其他原料混合至均匀即得微电子产品用耐腐蚀封装胶。本发明提出的封装胶，配方合理，力学性能优异，耐酸、耐碱和耐盐腐蚀性能好，使用范围广，使用寿命长，且制备方法简单，批间差异小，适用于工业化批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 封装胶 微电子产品 耐腐蚀 制备 环氧树脂 聚甲基丙烯酸甲酯 脂肪酸聚乙二醇酯 苯乙烯共聚物 异戊二烯 二叔丁基过氧化物 三甲基甲氧基硅烷 工业化批量生产 二亚乙基三胺 耐酸 腐蚀性能 聚苯醚酮 力学性能 使用寿命 原料混合 固化剂 预混合 耐碱 耐盐 配方 | ||
【主权项】：
1.一种微电子产品用耐腐蚀封装胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂80～120份、异戊二烯‑苯乙烯共聚物10～30份、聚甲基丙烯酸甲酯6～10份、聚苯醚酮2～4份、三甲基甲氧基硅烷2～8份、脂肪酸聚乙二醇酯0.05～0.15份、二叔丁基过氧化物0.1～0.3份、二亚乙基三胺0.2～0.9份、固化剂0.5～1份。
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