[发明专利]一种微电子产品用耐腐蚀封装胶及其制备方法

说明书

本发明提供一种微电子产品用耐腐蚀封装胶及其制备方法，所述微电子产品用耐腐蚀封装胶包括以下原料：环氧树脂、异戊二烯‑苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯醚酮、三甲基甲氧基硅烷、脂肪酸聚乙二醇酯、二叔丁基过氧化物、二亚乙基三胺、固化剂；其制备方法包括以下步骤：S1、准备原料；S2、环氧树脂、异戊二烯‑苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯和脂肪酸聚乙二醇酯的预混合，再加入其他原料混合至均匀即得微电子产品用耐腐蚀封装胶。本发明提出的封装胶，配方合理，力学性能优异，耐酸、耐碱和耐盐腐蚀性能好，使用范围广，使用寿命长，且制备方法简单，批间差异小，适用于工业化批量生产。

技术领域

本发明涉及封装胶技术领域，尤其涉及一种微电子产品用耐腐蚀封装胶及其制备方法。

背景技术

微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。目前微电子工业正处于蓬勃发展的阶段，对微电子系统封装材料的研究也方兴未艾。封装胶是微电子产品最常用的辅助材料之一，其常作为某些元器件的粘合剂，用于元器件的密封、包封或灌封，封装后可以起到防水、防潮、防震、防尘、散热、保密等作用。但传统的封装胶成膜性和耐腐蚀性能并不理想，比如长时间在酸、碱或盐雾中使用会腐蚀封装胶，因此在一些腐蚀性较大的领域使用会缩短封装胶的使用周期，进而影响微电子产品的使用寿命。基于现有技术中存在的不足，本发明提出一种微电子产品用耐腐蚀封装胶及其制备方法。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有封装胶耐腐蚀性能差的问题，而提出的一种微电子产品用耐腐蚀封装胶及其制备方法。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种微电子产品用耐腐蚀封装胶，包括以下重量份的原料：环氧树脂80～120份、异戊二烯-苯乙烯共聚物10～30份、聚甲基丙烯酸甲酯6～10份、聚苯醚酮2～4份、三甲基甲氧基硅烷2～8份、脂肪酸聚乙二醇酯0.05～0.15份、二叔丁基过氧化物0.1～0.3份、二亚乙基三胺0.2～0.9份、固化剂0.5～1份。

优选的，所述微电子产品用耐腐蚀封装胶包括以下重量份的原料：环氧树脂90～110份、异戊二烯-苯乙烯共聚物15～25份、聚甲基丙烯酸甲酯8～10份、聚苯醚酮2.5～3.5份、三甲基甲氧基硅烷4～7份、脂肪酸聚乙二醇酯0.08～0.12份、二叔丁基过氧化物0.15～0.25份、二亚乙基三胺0.3～0.9份、固化剂0.6～1份。

优选的，所述聚苯醚酮和三甲基甲氧基硅烷的质量比为1：(1～2)。

优选的，所述二叔丁基过氧化物和二亚乙基三胺的质量比为1：(2～3)。

优选的，所述微电子产品用耐腐蚀封装胶包括以下重量份的原料：环氧树脂100份、异戊二烯-苯乙烯共聚物20份、聚甲基丙烯酸甲酯9份、聚苯醚酮3份、三甲基甲氧基硅烷4.5份、脂肪酸聚乙二醇酯0.1份、二叔丁基过氧化物0.2份、二亚乙基三胺0.6份、固化剂0.8份。

本发明还提出了一种微电子产品用耐腐蚀封装胶的制备方法，包括以下步骤：

S1、按照环氧树脂80～120份、异戊二烯-苯乙烯共聚物10～30份、聚甲基丙烯酸甲酯6～10份、聚苯醚酮2～4份、三甲基甲氧基硅烷2～8份、脂肪酸聚乙二醇酯0.05～0.15份、二叔丁基过氧化物0.1～0.3份、二亚乙基三胺0.2～0.9份、固化剂0.5～1份称取各原料，备用；

S2、将环氧树脂、异戊二烯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯和脂肪酸聚乙二醇酯加入到混合机中，以200～300r/min的速度搅拌至均匀得混合物A，提高搅拌速度至300～500r/min再将聚苯醚酮、三甲基甲氧基硅烷、二叔丁基过氧化物、二亚乙基三胺和固化剂依次加入到混合物B中，搅拌至均匀即得微电子产品用耐腐蚀封装胶。

本发明提供的微电子产品用耐腐蚀封装胶，与现有技术相比优点在于：