[发明专利]一种微电子产品用耐腐蚀封装胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201810696061.4 | 申请日： | 2018-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN109054709A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 夏森;陈大龙;黄耀;操瑞;谢荣婷 | 申请（专利权）人： | 安徽尼古拉电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市高新技术产业开发区中*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装胶 微电子产品 耐腐蚀 制备 环氧树脂 聚甲基丙烯酸甲酯 脂肪酸聚乙二醇酯 苯乙烯共聚物 异戊二烯 二叔丁基过氧化物 三甲基甲氧基硅烷 工业化批量生产 二亚乙基三胺 耐酸 腐蚀性能 聚苯醚酮 力学性能 使用寿命 原料混合 固化剂 预混合 耐碱 耐盐 配方 | ||
1.一种微电子产品用耐腐蚀封装胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂80～120份、异戊二烯-苯乙烯共聚物10～30份、聚甲基丙烯酸甲酯6～10份、聚苯醚酮2～4份、三甲基甲氧基硅烷2～8份、脂肪酸聚乙二醇酯0.05～0.15份、二叔丁基过氧化物0.1～0.3份、二亚乙基三胺0.2～0.9份、固化剂0.5～1份。
2.根据权利要求1所述的一种微电子产品用耐腐蚀封装胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂90～110份、异戊二烯-苯乙烯共聚物15～25份、聚甲基丙烯酸甲酯8～10份、聚苯醚酮2.5～3.5份、三甲基甲氧基硅烷4～7份、脂肪酸聚乙二醇酯0.08～0.12份、二叔丁基过氧化物0.15～0.25份、二亚乙基三胺0.3～0.9份、固化剂0.6～1份。
3.根据权利要求1或2所述的一种微电子产品用耐腐蚀封装胶，其特征在于，所述聚苯醚酮和三甲基甲氧基硅烷的质量比为1：(1～2)。
4.根据权利要求1或2所述的一种微电子产品用耐腐蚀封装胶，其特征在于，所述二叔丁基过氧化物和二亚乙基三胺的质量比为1：(2～3)。
5.根据权利要求1所述的一种微电子产品用耐腐蚀封装胶，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧树脂100份、异戊二烯-苯乙烯共聚物20份、聚甲基丙烯酸甲酯9份、聚苯醚酮3份、三甲基甲氧基硅烷4.5份、脂肪酸聚乙二醇酯0.1份、二叔丁基过氧化物0.2份、二亚乙基三胺0.6份、固化剂0.8份。
6.一种微电子产品用耐腐蚀封装胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、按照环氧树脂80～120份、异戊二烯-苯乙烯共聚物10～30份、聚甲基丙烯酸甲酯6～10份、聚苯醚酮2～4份、三甲基甲氧基硅烷2～8份、脂肪酸聚乙二醇酯0.05～0.15份、二叔丁基过氧化物0.1～0.3份、二亚乙基三胺0.2～0.9份、固化剂0.5～1份称取各原料，备用；
S2、将环氧树脂、异戊二烯-苯乙烯共聚物、聚甲基丙烯酸甲酯和脂肪酸聚乙二醇酯加入到混合机中，以200～300r/min的速度搅拌至均匀得混合物A，提高搅拌速度至300～500r/min再将聚苯醚酮、三甲基甲氧基硅烷、二叔丁基过氧化物、二亚乙基三胺和固化剂依次加入到混合物B中，搅拌至均匀即得微电子产品用耐腐蚀封装胶。
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