[发明专利]一种碳化硅/Cu复合材料的制备方法有效
| 申请号： | 201810675030.0 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN108754207B | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 吴恒;张东生;姚栋嘉;牛利伟;刘喜宗 | 申请（专利权）人： | 河南泛锐复合材料研究院有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/10 | 分类号： | C22C1/10;C22C9/00 |
| 代理公司： | 41131 郑州豫开专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张智伟 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市高新技术*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明属于电子封装材料的制备领域，公开一种碳化硅/Cu复合材料的制备方法。将酚醛树脂粉溶解于无水乙醇中；将SiC粉加入所得溶液中，40~60℃搅拌均匀；将搅拌均匀的浆料烘干，造粒过筛，将所得颗粒粉压制成型，得到SiC坯体；将SiC坯体置于二氧化钛溶胶中浸渍处理；取出浸渍后的SiC坯体，干燥后煅烧，得到含TiC涂层的SiC坯体；用铜粉包埋SiC坯体，在真空或者惰性气氛保护下1100~1300℃无压熔渗铜0.5~2 h，随后自然降温冷却，即得到碳化硅/铜复合材料。本发明具有工艺简单、操作方便、产品性能良好等优点，使SiC/Cu复合材料拥有良好的导热性能、低的热膨胀系数并具有一定的机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 坯体 复合材料 碳化硅 制备 浸渍 电子封装材料 惰性气氛保护 二氧化钛溶胶 酚醛树脂粉 热膨胀系数 铜复合材料 产品性能 导热性能 浸渍处理 无水乙醇 自然降温 烘干 包埋 过筛 浆料 熔渗 铜粉 无压 造粒 煅烧 冷却 溶解 取出 | ||
【主权项】：
1.一种碳化硅/Cu复合材料的制备方法，其特征在于，步骤如下：/n（1）、将酚醛树脂粉溶解于无水乙醇中，保证溶液中酚醛树脂粉的含量为5~12 wt%；/n（2）、按SiC粉与无水乙醇的质量比为（1~1.2）∶1计，将SiC粉加入步骤（1）所得溶液中，40~60 ℃搅拌均匀；/n（3）、将搅拌均匀的浆料烘干，造粒过筛，将所得颗粒粉压制成型，得到SiC坯体；/n（4）、将SiC坯体置于二氧化钛溶胶中浸渍处理；/n（5）、取出步骤（4）浸渍后的SiC坯体，干燥后煅烧，得到含TiC涂层的SiC坯体；所述煅烧为分步煅烧：先400~500 ℃保温2~5 h，再升温至900~1000 ℃保温1~2 h，继续升温至1250~1550 ℃保温2~6 h；/n（6）、用铜粉包埋步骤（5）得到的SiC坯体，在真空或者惰性气氛保护下1100~1300 ℃无压熔渗铜0.5~2 h，随后自然降温冷却，即得到碳化硅/铜复合材料。/n
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