[发明专利]芯片封装结构及相机装置在审
| 申请号： | 201810673837.0 | 申请日： | 2018-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110648980A | 公开（公告）日： | 2020-01-03 |
| 发明（设计）人： | 李堃;陈信文;张龙飞;马晓梅 | 申请（专利权）人： | 三赢科技(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 饶智彬;薛晓伟 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构，其包括：电路基板，所述电路基板包括第一表面及与第一表面相背的第二表面，所述电路基板开设有贯穿所述第一表面及第二表面的开窗；影像感测器芯片，所述影像感测器倒装设置于所述电路基板的第二表面，所述影像感测器芯片包括感光区，所述开窗显露所述感光区；以及封装基座，所述封装基座与所述电路基板通过模塑的方式形成为一体，且位于所述电路基板的第一表面，所述封装基座包括通光孔，所述通光孔位于所述影像感测器芯片的光路上。 | ||
| 搜索关键词： | 电路基板 影像感测器 第一表面 第二表面 封装基座 芯片 感光区 通光孔 开窗 芯片封装结构 倒装 相背 显露 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种芯片封装结构，其包括：/n电路基板，所述电路基板包括第一表面及与第一表面相背的第二表面，所述电路基板开设有贯穿所述第一表面及第二表面的开窗；/n影像感测器芯片，所述影像感测器倒装设置于所述电路基板的第二表面，所述影像感测器芯片包括感光区，所述开窗显露所述感光区；以及/n封装基座，所述封装基座与所述电路基板通过模塑的方式形成为一体，且位于所述电路基板的第一表面，所述封装基座包括通光孔，所述通光孔位于所述影像感测器芯片的光路上。/n
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