[发明专利]一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法

摘要

一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法，包括如下步骤：a)平均等分成两个半圆片；b)完成覆膜；c)分割成两个等分的扇形片；d)割成两个等分的晶圆块；e)判断晶圆块的宽度是否大于巴条宽度的2‑3倍，当晶圆块的宽度小于巴条宽度的2‑3倍时停止裂片，当晶圆块的宽度大于巴条宽度的2‑3倍时执行步骤f)；f)沿裂片线进行裂片操作将晶圆块分割；g)将步骤f)分割后的晶圆块按步骤e)的方法操作。解决了晶圆片解巴条逐条裂片时腔面挤伤严重的问题，在保证生产效率的前提下大幅度的提高了产品质量，使成品率大幅度提高。在裂片过程中巴条P面与N面压痕减轻，保证质量，节约成本，提高了生产效率。

主权项

1.一种半导体激光器用解巴条的二分裂方法，其特征在于，包括如下步骤：a)将一个完整的晶圆片（2），以垂直于大解离边（2）的方向将晶圆片（2）平均等分成两个半圆片（3）；b)将半圆片（3）放置到蓝膜上，完成覆膜；c)将覆膜后的半圆片（3）以取中心的方式划制第一裂片线，第一裂片线平行于大解离边（2），沿第一裂片线进行裂片操作将半圆片（3）分割成两个等分的扇形片；d)将扇形片以取中心的方式划制第二裂片线，第二裂片线平行于第一裂片线，沿第二裂片线进行裂片操作将扇形片分割成两个等分的晶圆块；e)判断晶圆块的宽度是否大于巴条（4）宽度的2‑3倍，当晶圆块的宽度小于巴条（4）宽度的2‑3倍时停止裂片，当晶圆块的宽度大于巴条（4）宽度的2‑3倍时执行步骤f)；f)将晶圆块以取中心的方式划制裂片线，该裂片线平行于第二裂片线，沿裂片线进行裂片操作将晶圆块分割；g)将步骤f)分割后的晶圆块按步骤e)的方法操作。