[发明专利]基于热马兰哥尼效应的晶圆干燥装置和干燥方法在审
申请号: | 201810659303.2 | 申请日: | 2018-06-25 |
公开(公告)号: | CN108831849A | 公开(公告)日: | 2018-11-16 |
发明(设计)人: | 赵德文;李长坤;路新春 | 申请(专利权)人: | 清华大学;天津华海清科机电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 张润 |
地址: | 10008*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种基于热马兰哥尼效应的晶圆干燥装置和干燥方法,其中晶圆干燥装置包括:水槽,用于容纳去离子水;晶圆提拉装置,用于从去离子水中提拉晶圆;氮气源;氮气喷射系统,用于提拉晶圆时,对晶圆与去离子水的弯液面区域喷射热氮气,以在弯液面区域诱导温度梯度产生沿弯液面向下的热马兰哥尼流动,实现卷吸水膜剥离,进而实现晶圆超洁净干燥;控制器,用于控制晶圆提拉装置、氮气源和氮气喷射系统。本发明通过使用绿色环保的热氮气取代可燃、可爆且有毒的有机蒸汽进行Marangoni干燥,无需配备保护装置,简化供给系统,提升了安全性;晶圆提拉装置从两个位置固定并分步提拉晶圆,避免夹具晶圆接触区无法干燥,实现晶圆完全干燥。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 干燥装置 提拉装置 提拉 氮气喷射 去离子水 马兰 氮气源 热氮气 弯液面 保护装置 夹具 水槽 供给系统 绿色环保 温度梯度 有机蒸汽 控制器 接触区 卷吸 水膜 水中 离子 喷射 诱导 剥离 洁净 容纳 配备 流动 | ||
【主权项】:
1.一种基于热马兰哥尼效应的晶圆干燥装置,其特征在于,包括:水槽,用于容纳去离子水;晶圆提拉装置,用于从所述去离子水中提拉晶圆;氮气源,用于提供第一温度的氮气;氮气喷射系统,与所述氮气源相连,用于在所述晶圆从所述去离子水中提升时,对所述晶圆与所述去离子水的弯液面区域喷射所述第一温度的氮气,以在所述弯液面区域诱导温度梯度而产生沿所述弯液面向下的热Marangoni流动,进而对所述晶圆进行干燥处理;以及控制器,用于控制所述晶圆提拉装置、所述氮气源和所述氮气喷射系统。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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