[发明专利]一种电路制备方法有效
| 申请号： | 201810652040.2 | 申请日： | 2018-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN108770220B | 公开（公告）日： | 2020-03-13 |
| 发明（设计）人： | 国瑞;于洋;刘静 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;H05K3/46;H05K1/03;H05K1/09;H05K3/12;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种电路制备方法，该方法选取对液态金属粘附性小的材料作为基底，在该基底上利用对液态金属粘附性大的材料制备电路图案，再将液态金属粘附在做好的电路图案上，封装后得到液态金属电路。相比于传统的金属印刷技术，本方法可以一次成型平面金属结构，原理简单，操作方便，加工迅速等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路制备方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，选取对液态金属不具有粘附性的材料作为基底；步骤二，在所述基底上利用对液态金属具有粘附性的材料制作电路图案；步骤三，将液态金属粘附在所述电路图案上得到液态金属电路。
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